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RYZEN全系可超频:AMD 公布 X370、B350、A320芯片组规格

一年一度的CES国际消费电子展将于美国拉斯维加斯当地时间2017年1月5日到8日正式举行,CES可以说是科技行业一年的风向标,每年在此露面的技术和产品,会在接下来的一段时间里走进全球消费市场乃至千家万户。关注CES 2017资讯,敬请关注什么值得买“CES 2017汇总新闻”。

年年有跳票今年有点多。AMD只预览了Vega构架,RYZEN也并未正式登场,而英伟达GTX 1080 Ti压根没提一句,这让期待已久的玩家很是失望。虽然未能正式登场,但AMD还是带来了RYZEN测试平台和详细的规格。CES 2017展会期间,主板厂商陆续揭晓了旗下新一代AM4主板,具体的AMD AM4芯片组规格也正式公布。根据定位,AMD将带来X370、B350、A320以及针对SFF小尺寸X/B/A300系列,技术规格升级,换代DDR4内存,原生支持USB 3.1 Gen2、M.2、SATA-E和NVMe等技术,与英特尔在平台方面拉小差距。

按照产品定位从高到低,AMD X370芯片组原生支持USB 3.1 Gen2(10Gbps),全系支持超频、SLI/CF等;而B350除了不支持SLI/CF之外跟X370是一样的,入门级的A320则砍掉了超频支持。面向SFF小尺寸设备的X300就没有USB 3.1 gen2,也没有SLI/CF支持,但支持超频,A300除了超频不支持之外跟X300相同。I/O扩展方面,X370提供2个USB 3.1 Gen2,6个USB 3.1 Gen1/USB 2.0接口,支持4个SATA 6Gbps接口(英特尔为6x SATA),不过具有2个并不被看好甚至已被各家抛弃的SATA-E接口。

既然又跳票了,那么什么时候正式发布呢?AMD RYZEN将于3月前正式发售,前期只提供顶级8核版本,其余型号会陆续登场。值得一提的是,AMD RYZEN全系将支持超频。此外,ZEN作为革命性的一代,AMD产品经理提到未来四年内全系产品都会采用ZEN(禅宗)构架,不过会有至少3代更迭。如今英特尔Kaby Lake已顺利登场,憋了2年多AMD RYZEN也即将问世,接下来会有一场攻坚战要打,让我们拭目以待。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


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