N卡新一代旗舰将会搭载：SK Hynix 海力士 展示 GDDR6 晶圆和颗粒

尽管HBM显存堆叠技术才是未来，但由于成本过高，再加上GDRR5、5X表现依旧抢眼，AMD和英伟达在中端甚至高端上仍继续沿用。今天，SK Hynix（海力士）在NVIDIA GTC 2017上展示了GDDR6晶圆颗粒，同时宣布将会在2018年为英伟达新一代旗舰显卡提供，也就是N卡新一代“Volta伏打”构架产品，这也意味着NVIDIA将会率先导入GDDR6颗粒，而AMD方面“Navi” 中高端同样也会跟进，不过各家高端仍然会是HBM2正面对抗。

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GDDR5与GDDR6对比主要在颗粒容量上，从过去的4GB～8GB提升至最少8GB起步，或者是最大16GB，这对于有需要搭配海量显存的专业显卡来说，当然是一个相当有意义的事情。此外，我们也可以见到 GDDR6在Burst Lenth、External IO、WCK rate、Pin data rate、Voltage、Rx以及EDC rate都有着显著的改变。

尽管GDDR仍有潜力可挖，但未来中归属于更先进的HBM，目前使用HBM显存的有AMD Radeon R9 Fury X和NVIDIA Tesla P100（HBM2），即将到来的AMD Radeon RX Vega也将是HBM2，而采用GDDR5X的有NVIDIA GeForce GTX 1080和NVIDIA Titan Xp，可以看出N卡更喜欢性价比的GDRR，并不急于使用HBM，而AMD希望依靠HBM2技术来翻身，能否如愿还是交给时间来检验吧。