3G/s读取、搭3D TLC颗粒:TOSHIBA 东芝 发布 XG 5 M.2 NVMe 系列固态硬盘
在今天开幕的COMPUTEX 2017展会上,TOSHIBA(东芝)推出了XG 5 M.2 NVMe SSD系列固态硬盘,定位旗舰级,支持NVME 1.2协议,搭载东芝最新3D TLC NAND颗粒,走PCIe x4 通道,据称可提供高达3G/s读取和2.1G/s写入超级性能,而且具有不错的耐久度,能满足*级游戏玩家或工作站用户需求。该XG 5 M.2 NVMe SSD将于6月中旬上市,提供256GB、512GB和1TB三种容量,目前暂未公布其售价。
外观方面,东芝XG 5 M.2 NVMe SSD采用标准M.2 2280尺寸规格,表面有贴纸装饰,可满足笔电、台式机等平台。规格方面,主控方面未知,但采用东芝64层BiCS闪存(3D垂直堆叠TLC NAND),支持SLC缓存,走x4 PCIe通道,支持NVME 1.2(非1.3),可提供高达3000MB/s连续读取,2100MB/s连续写入。此外,还有不错的稳定性和耐久度,官方宣称可满足重度负载的环境,不过暂未公布具体的写入寿命和其他细节。