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3G/s读取、搭3D TLC颗粒:TOSHIBA 东芝 发布 XG 5 M.2 NVMe 系列固态硬盘

台北电脑展是亚洲最盛大的3C/IT产业链展会,汇集了行业中最高水平的技术与产品。今年来到第37届,吸引了全球1600家厂商,展位更是多达5000个,人工智能和虚拟现实势必会成为本届展会的头牌,INTEL、NVIDIA和AMD之间的相爱相杀非常值得期待,谁会成为本届大会的黑马也是我们关注的焦点。什么值得买将在现场带来持续报道,欢迎大家关注“COMPUTEX2017”标签,有金币赠送哦。

在今天开幕的COMPUTEX 2017展会上,TOSHIBA(东芝)推出了XG 5 M.2 NVMe SSD系列固态硬盘,定位旗舰级,支持NVME 1.2协议,搭载东芝最新3D TLC NAND颗粒,走PCIe x4 通道,据称可提供高达3G/s读取和2.1G/s写入超级性能,而且具有不错的耐久度,能满足顶级游戏玩家或工作站用户需求。该XG 5 M.2 NVMe SSD将于6月中旬上市,提供256GB、512GB和1TB三种容量,目前暂未公布其售价。

外观方面,东芝XG 5 M.2 NVMe SSD采用标准M.2 2280尺寸规格,表面有贴纸装饰,可满足笔电、台式机等平台。规格方面,主控方面未知,但采用东芝64层BiCS闪存(3D垂直堆叠TLC NAND),支持SLC缓存,走x4 PCIe通道,支持NVME 1.2(非1.3),可提供高达3000MB/s连续读取,2100MB/s连续写入。此外,还有不错的稳定性和耐久度,官方宣称可满足重度负载的环境,不过暂未公布具体的写入寿命和其他细节。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


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