巩固移动芯片霸主地位：ARM 发布 Cortex-A75、A55 CPU核心

熟悉手机SoC的玩家可能知道，如今我们用的智能手机，不管是iOS还是Android平台，其芯片大部分都基于ARM架构。它战胜了x86、MIPS等竞争对手，以灵活的授权政策、均衡的性能/功耗比占领了几乎整个智能手机、平板市场。虽然有过Cortex-A57这样略为尴尬的产品，但近年其CPU与GPU架构确实都在稳步提升，并开始挤压非公架构的生存空间。近日，ARM再次发布了自家主流产品Cortex-A53与Cortex-A73的续作：Cortex-A55与Cortex-A75 CPU核心。

Cortex-A75是目前ARM最高端的CPU核心架构，与Cortex-A73同属Sophia阵营，因此两者的共通点很多，可以认为A75是A73的升级版。使用ARMv8.2指令集，带来了更灵活的big.LITTLE组合方式，过去，我们能看到2+2+4、2+4、4+4这样的big.LITTLE组合，但Cortex-A75与A55可以实现1+3、1+7这样的组合，当然也可以4个big大核心（最多）或8个小核心（最多）。这种特性是ARM新的DynamIQ单簇组合方式带来的，多个CPU核心以单簇的方式一起工作，从而发挥更强大的性能，更能避免过去“一核有难，七核围观”的状况。Cortex-A75还为人工智能计算提供了专门优化，为此ARM加入了一个额外的加速器。

除此之外，DynamIQ还集成了新的电源管理方案，这套方案让系统能够更即时、更主动地获取到软件运行状态、手机所处的模式等等，从而动态地调节对各个元件的供电，达到能效的高精度控制。最后，安全方面，ARM Cortex-A75还将具备更强的加密特性，以提供更高的安全性能。

相比高性能核心A57、A72、A73、A75的迭代，Cortex-A53已经多年未更新，实际上，自从升级到ARMv8指令集与64位架构之后，它就从未更新。要知道，它的任务可是取代Cortex-A7，后者在发展超快的智能手机市场已经近乎绝迹。官方号称相比A53，A55的整体性能有18%的提升，而能耗有15%的降低，从这一点来看，A55的定位十分明显：新时代的主流CPU，big.LITTLE组合里的省电小核心。虽然整体性能提升只有18%，不过Cortex-A55的内存行提升达到了200%，这要感谢新的L2、L3缓存设计以及DynamIQ特性。

类似于英特尔的Tick-Tock，ARM这几年的CPU核心也差不多是一年性能提升、一年能耗比提升的节奏，A73降低功耗，A75提升性能；A55则用于替代较老的A53，进一步压榨能耗比。如果一切顺利，我们可能在2017年第四季度就能见到10nm工艺生产的、基于Cortex-A75/A55的SoC，至于搭载这些SoC的手机，则可能要再之后了。

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