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QLC时代很快到来?WD 西部数据 成功研发64层堆叠BiCS X4闪存

自从TOSHIBA(东芝)堆叠式闪存结构研发成功以来,各大闪存厂商改变了过去以更高的制程来获取高容量密度的做法,改而以多层堆叠的方式来提升容量。收购SanDisk(闪迪)后,WD(西部数据)在闪存行业磨刀霍霍,转型的意思很明显。在前不久宣布成功研发96层堆叠的3D NAND后,昨晚他们再次宣布成功研发64层堆叠的X4闪存(4bit规格,即QLC)。如果不出意料,这种被西数称为BiCS3 X4的闪存还是基于过去东芝与闪迪合作的产物(东芝将自己的3D闪存称之为BiCS)。

西数号称自家的BiCS X4可以做到单芯片768Gb即96GB,比起BiCS X3(TLC)的单芯片容量高出50%。虽然还未正式量产,但西数将在8月份加州圣克拉拉的闪存内存大会上展出基于BiCS X4的固态硬盘和可移动存储产品。此外,西数还表态将把X4闪存应用于多个领域,而且其未来的96层堆叠闪存同样会有X4版本。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


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