当前位置: > > >文章详情

64层3D TLC: TOSHIBA 东芝 发布 BG3系列 M.2 固态硬盘

继上周的TR200系列,近日TOSHIBA(东芝)又推出了BG3系列M.2 NVMe固态硬盘,同样采用业内领先64层3D TLC NAND颗粒,支持NVME 1.2协议,个头非常小巧,只有2230和1620大小,但最高容量高达512GB,对于空间局促的HTPC、超级迷你PC或笔电玩家来说是个好消息。目前这款BG3系列已开始向OEM供货,有128GB/256GB和512GB三种容量可选,最快会在今年四季度零售,暂未公布售价。

BG3系列M.2固态硬盘个头相当小巧,不管什么容量都拥有M.2 1620(16x20mm)和M.2 2230(22x30mm)两种尺寸,这一切都要归功于3D 64层堆叠技术,BICS FLASH单芯容量更大,未来还会更小巧,更轻松的融入平台中。主控方案未知,集成高速缓存,走PCI-Express3.0(×2)通道,支持NVMe 1.2协议,拥有SLC超高缓冲机制,可提供1520MB/s读取和840MB/s写入,具体的写入寿命和耐久度暂未公布。此外还拥有智能电源管理,会非常省电,可大幅延长笔电/平板等设备续航时长。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


什么值得买资讯中心,全景关注各行业的发展风向,集中报道新品发布、业界动态和海淘情报,致力于呈现时效性和价值性俱佳的精选资讯。
+1 已赞
已有6人赞过
评论22

发表评论请 登录
  • 最新
  • 最热
评论举报

请选择举报理由

12 22

已收藏
去我的收藏夹 >

已取消收藏
去我的收藏夹 >