搭载64层3D TLC颗粒、高达30.72TB容量：TOSHIBA 东芝 发布 PM5/CM5系列 企业级固态硬盘

兵贵神速在PC业内经常发生，但TOSHIBA（东芝）这回比以往任何时候都更迅速，64层堆叠3D TLC刚发布不久，在一周内就先后推出了主流TR200和BG3 M.2系列，而现在东芝又带来了针对企业级领域的PM5和CM5系列。两款都采用最新64层堆叠3D TLC颗粒，常规2.5英寸SAS方案，PM5系列最高拥有30.72TB容量，后者定位更高是新一代企业级NVME SSD，拥有更先进的构架和技术，最高也拥有15.36TB容量，主打性能和稳定性，都针对高端企业级用户设计。具体的发布时间定于第四季度，暂未公布售价。

两款都采用常规2.5英寸造型，得益于64层3D TLC 颗粒，PM5提供高达30.72TB（最小400GB）容量，而CM5系列最高15.36TB（800G）。东芝PM5系列定位稍低，采用SAS 12Gbps接口，拥有全新MultiLink SAS架构，支持多流写入技术和数据智能管理、分组，降低写入放大和垃圾回收，降低延迟延长寿命、提升性能和QoS。CM5系列采用双接口走PCI-E 3.0 x4通道，同样支持多流写入，还有NVMe over Fabric、分散聚集列表(SGL)、控制器内存缓冲(CMB)。

性能方面，PM5系列4K持续读取可以高达3350MB/s，写入2720MB/s，随机读取也能达到400000 IOPS，写入则为220000 IOPS；CM5系列4K随机读取可达800000 IOPS，写入240000 IOPS。虽然采用3D TLC颗粒，但PM5可承受5 DWPD，CM5最多可提供10 DWPD每日全盘写入能力，不过具体的质保时间并未提及。