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搭载64层3D TLC颗粒、高达30.72TB容量:TOSHIBA 东芝 发布 PM5/CM5系列 企业级固态硬盘

兵贵神速在PC业内经常发生,但TOSHIBA(东芝)这回比以往任何时候都更迅速,64层堆叠3D TLC刚发布不久,在一周内就先后推出了主流TR200BG3 M.2系列,而现在东芝又带来了针对企业级领域的PM5和CM5系列。两款都采用最新64层堆叠3D TLC颗粒,常规2.5英寸SAS方案,PM5系列最高拥有30.72TB容量,后者定位更高是新一代企业级NVME SSD,拥有更先进的构架和技术,最高也拥有15.36TB容量,主打性能和稳定性,都针对高端企业级用户设计。具体的发布时间定于第四季度,暂未公布售价。

两款都采用常规2.5英寸造型,得益于64层3D TLC 颗粒,PM5提供高达30.72TB(最小400GB)容量,而CM5系列最高15.36TB(800G)。东芝PM5系列定位稍低,采用SAS 12Gbps接口,拥有全新MultiLink SAS架构,支持多流写入技术和数据智能管理、分组,降低写入放大和垃圾回收,降低延迟延长寿命、提升性能和QoS。CM5系列采用双接口走PCI-E 3.0 x4通道,同样支持多流写入,还有NVMe over Fabric、分散聚集列表(SGL)、控制器内存缓冲(CMB)。

性能方面,PM5系列4K持续读取可以高达3350MB/s,写入2720MB/s,随机读取也能达到400000 IOPS,写入则为220000 IOPS;CM5系列4K随机读取可达800000 IOPS,写入240000 IOPS。虽然采用3D TLC颗粒,但PM5可承受5 DWPD,CM5最多可提供10 DWPD每日全盘写入能力,不过具体的质保时间并未提及。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


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