压制200W TDP、双塔结构：ID-COOLING 发布 SE-207 高端散热器

近日，ID-COOLING 宣布推出了新旗舰——SE-207，采用双塔结构，配备7热管和双风扇，可有效压制200W TDP处理器，兼容多平台包括最新X299和AM4，能满足高端游戏平台需要。这款ID-COOLING SE-207定于下月发售，暂未公布售价，预计在300元左右。

采用双塔结构，机身尺寸为139×122×159mm，重950g。顶部有装饰铝板覆盖，热管也有装饰盖帽处理，整体感觉很像镰刀“忍者3”一样，与常规双塔U型布局不同，热管的排布均匀有序。配备7根6mm直径热管，散热鳍片扰流处理，热管与散热片采用穿Fin工艺，非镀镍处理，底部回流焊与镀镍纯铜底座很好的接触，官方表示可处理200W TDP废热。

预装两把12cm风扇，液压静音轴承，中间的风扇支持PWM温控，转速维持在700-1800rpm之间，能推动56.2CFM，风噪13-35.2 dBA，旁边的风扇额定1300rpm，能推动74.5CFM风量，风噪30.1dBA。另外，如果需加强散热的话，还可额外添加一把。

兼容性方面，支持英特尔Intel LGA 2066/2011/1366/1150/1155/1156，AMD AM4/FM2+/FM2/FM1/ AM3+/AM3/AM2+/AM2。