剑指骁龙660：联发科 发布 Helio P60处理器八核、12nm工艺

去年高通公司不仅高端处理器骁龙835获得市场追捧，旗下中端处理器骁龙660同样赢得不少厂商青睐，为高通贡献不少利润。因此，同为芯片厂商的联发科自然不会放过中端市场，今日在MWC 2018举行之际，联发科公布Helio P60处理器，P60定位中端，基于12nm生产工艺，性能方面比肩高通骁龙660的处理器。

Helio P60采用8核心设计，大小核结构，具体为四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心，两者的最高主频都可以达到2.0GHz，相较于上一代P系列产品Helio P23，CPU性能提升70%。GPU集成Mali-G72 MP3，频率800MHz，相对P23而言，性能提升70%。运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800，闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。

基带方面，下行支持Cat.7，最高300Mbps，全网通设计，可实现双卡双4G，集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。同时，集成三组ISP，摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素，功耗减少18%，支持4K视频拍摄、实时HDR。

基于此前跑分情况来看，Helio P60在GeekBench 4中单核可达1600，多核可达5800左右，基本是骁龙660的水平。另外联发科表示，Helio P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU，可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作让AI应用程式执行顺畅无碍，并最大化手机运作效能与功耗表现。