Zen 2和PCIe 4.0如期而至：AMD 7nm产品 亮相国内峰会

AMD近日在北京怀柔雁栖湖国际会议中心召开AMD大中华区合作伙伴峰会，在本次峰会上展望了AMD即将到来的7nm制程工艺进化以及发布全新一代7nm产品。重头戏莫过于“Zen 2”AMD EPYC“ ROME”7nmCPU，以及首个使用7nm、PCIe 4.0和32GB HBM2 ECC显存的AMD Radeon Instinct MI60数据中心GPU。能够抢在竞争对手之前量产7nm产品，AMD对于即将到来的挑战和机遇显得信心十足。

▼AMD EPYC“ ROME”首款7nm制程数据中心CPU

“Zen 2”处理器核心架构使用AMD的Chiplet设计：处理器由8个处理器核心Die和一个I/O Die组成，而且CPU核心使用的7nm核心工艺跟I/O核心的14nm工艺不同，得益于Infinity Fabric技术为基础，这种过去被称为胶水多核心的技术正在改变处理器设计的游戏规则。下一代EPYC（霄龙）处理器代号为“Rome”，8个CPU核心单元每个有8个CPU内核总计8×8=64个核心128线程；I/O单元与核心分离，整合了DDR控制器、PCIe 4.0/3.0总线和Infinity Fabric等I/O等功能。将这种全新的设计方法与7nm制程技术结合，通过重新优化的指令缓存和更大的运行缓存，更强的浮点性能，“Zen 2”力求实现性能、功耗和良品率的出色平衡。

▼AMD 7nm Radeon Instinct首款7nm数据中心GPU

除了7nm的处理器以外，AMD Radeon Instinct MI60和 MI50加速器也作为世界首款7nm数据中心GPU亮相。7nm Vega核心集成了132亿个晶体管，比目前的14nm Vega 125亿个增加了6.4％，而核心面积为331mm2，比现在的484平方毫米缩小了足足31.6％，晶体管密度翻了一番。7nm制程工艺具有更好能耗表现，性能提升超过25％，而同等频率下核心功耗降低50％。Instinct MI60还集成32GB HBM2 ECC显存，Instinct MI50拥有16GB HBM2 ECC显存，总带宽高达1TB/s，还支持下一代PCIe 4.0和AMD Infinity Fabric Link GPU技术，其速度比CPU直链GPU还要快2倍，比目前PCIe Gen 3速度快6倍。它旨在提供下一代深度学习、HPC、云计算和渲染应用程序所需的计算性能。