高通骁龙875跑分曝光,较骁龙865+大幅提升约35%
根据此前发布的邀请函,高通将于12月1日-2日举办2020高通骁龙技术峰会。以往的夏威夷海岛风景今年由于疫情原因无缘,改为线上举办。
骁龙875内部代号Lahaina,将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。据此前消息,即将于2021年2月推出的三星S21系列将全球首发,小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗舰机国内首批商用。
今日,知名 爆料者@yabhishekhd 曝光的一份的基准测试显示,骁龙875安兔兔得分可达847868分。作为对比,骁龙865+的成绩为629245。如果成绩属实,骁龙875的提升幅度相当可观,接近35%。
据此前消息,高通骁龙875将采用“1+3+4”八核心三丛集架构,其中“1”为超大核心Cortex X1。
据说骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来,CPU层面的性能提升或可达到30%之多。
到底是否如此,12月见分晓。
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