全面支援双镜头：Qualcomm 高通 发布骁龙 653、626与427新移动处理器

移动设备市场持续火热，虽说赚眼球的大都是高端旗舰，但销量中坚力量其实是中端机型，不错的规格加上合理的售价，无论线上线下都吃得开。作为移动设备芯片主流供应商的Qualcomm （高通），近日也带来了600系列和400系列的新SoC，骁龙653、骁龙626与骁龙427。这三款SoC定位便是中高端、中端与入门级设备，提升主要是高规芯片特性的下放。作为更新频繁的手机产品而言，搭载这三款SoC的设备估计很快就会与我们见面。

高通骁龙653是为高通骁龙652的升级型号，主要用于中高端设备，采用28nm HPM制程。CPU拥有四核ARM Cortex-A72与四核ARM Cortex-A53，大小核协作，GPU为Adreno 510，。CPU相对652有10%的提升，相信这是时脉提升带来的升级。而基带由X8 LTE modem提升为X9 LTE modem，这与高规芯片同步。其他方面，最高支持8GB LPDDR3 RAM，支持时下流行的双镜头与QuickCharge 3.0快充。

高通骁龙626是为高通骁龙625的升级型号，主要用于中端设备，采用14nm FinFET LPP制程。CPU为八核ARM Cortex-A53，GPU为Adreno 506。CPU相对625有10%的提升，基带也升级为X9 LTE modem。其他方面，支持时双镜头和QC3.0快充，且加入了高通Trusignal技术。

高通骁龙427是为高通骁龙425的升级型号，主要定位于入门级设备，采用28nm LP制程。CPU为八核ARM Cortex-A53，GPU为Adreno 308。基带升级为X9 LTE modem，支持双镜头，加入了高通Trusignal技术，并支持QC3.0快充。