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巩固移动芯片霸主地位:ARM 发布 Cortex-A75、A55 CPU核心

台北电脑展是亚洲最盛大的3C/IT产业链展会,汇集了行业中最高水平的技术与产品。今年来到第37届,吸引了全球1600家厂商,展位更是多达5000个,人工智能和虚拟现实势必会成为本届展会的头牌,INTEL、NVIDIA和AMD之间的相爱相杀非常值得期待,谁会成为本届大会的黑马也是我们关注的焦点。什么值得买将在现场带来持续报道,欢迎大家关注“COMPUTEX2017”标签,有金币赠送哦。

熟悉手机SoC的玩家可能知道,如今我们用的智能手机,不管是iOS还是Android平台,其芯片大部分都基于ARM架构。它战胜了x86、MIPS等竞争对手,以灵活的授权政策、均衡的性能/功耗比占领了几乎整个智能手机、平板市场。虽然有过Cortex-A57这样略为尴尬的产品,但近年其CPU与GPU架构确实都在稳步提升,并开始挤压非公架构的生存空间。近日,ARM再次发布了自家主流产品Cortex-A53与Cortex-A73的续作:Cortex-A55与Cortex-A75 CPU核心。

Cortex-A75是目前ARM最高端的CPU核心架构,与Cortex-A73同属Sophia阵营,因此两者的共通点很多,可以认为A75是A73的升级版。使用ARMv8.2指令集,带来了更灵活的big.LITTLE组合方式,过去,我们能看到2+2+4、2+4、4+4这样的big.LITTLE组合,但Cortex-A75与A55可以实现1+3、1+7这样的组合,当然也可以4个big大核心(最多)或8个小核心(最多)。这种特性是ARM新的DynamIQ单簇组合方式带来的,多个CPU核心以单簇的方式一起工作,从而发挥更强大的性能,更能避免过去“一核有难,七核围观”的状况。Cortex-A75还为人工智能计算提供了专门优化,为此ARM加入了一个额外的加速器。

除此之外,DynamIQ还集成了新的电源管理方案,这套方案让系统能够更即时、更主动地获取到软件运行状态、手机所处的模式等等,从而动态地调节对各个元件的供电,达到能效的高精度控制。最后,安全方面,ARM Cortex-A75还将具备更强的加密特性,以提供更高的安全性能。

相比高性能核心A57、A72、A73、A75的迭代,Cortex-A53已经多年未更新,实际上,自从升级到ARMv8指令集与64位架构之后,它就从未更新。要知道,它的任务可是取代Cortex-A7,后者在发展超快的智能手机市场已经近乎绝迹。官方号称相比A53,A55的整体性能有18%的提升,而能耗有15%的降低,从这一点来看,A55的定位十分明显:新时代的主流CPU,big.LITTLE组合里的省电小核心。虽然整体性能提升只有18%,不过Cortex-A55的内存行提升达到了200%,这要感谢新的L2、L3缓存设计以及DynamIQ特性。

类似于英特尔的Tick-Tock,ARM这几年的CPU核心也差不多是一年性能提升、一年能耗比提升的节奏,A73降低功耗,A75提升性能;A55则用于替代较老的A53,进一步压榨能耗比。如果一切顺利,我们可能在2017年第四季度就能见到10nm工艺生产的、基于Cortex-A75/A55的SoC,至于搭载这些SoC的手机,则可能要再之后了。

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