QLC时代很快到来？WD 西部数据 成功研发64层堆叠BiCS X4闪存

自从TOSHIBA（东芝）堆叠式闪存结构研发成功以来，各大闪存厂商改变了过去以更高的制程来获取高容量密度的做法，改而以多层堆叠的方式来提升容量。收购SanDisk（闪迪）后，WD（西部数据）在闪存行业磨刀霍霍，转型的意思很明显。在前不久宣布成功研发96层堆叠的3D NAND后，昨晚他们再次宣布成功研发64层堆叠的X4闪存（4bit规格，即QLC）。如果不出意料，这种被西数称为BiCS3 X4的闪存还是基于过去东芝与闪迪合作的产物（东芝将自己的3D闪存称之为BiCS）。

西数号称自家的BiCS X4可以做到单芯片768Gb即96GB，比起BiCS X3（TLC）的单芯片容量高出50%。虽然还未正式量产，但西数将在8月份加州圣克拉拉的闪存内存大会上展出基于BiCS X4的固态硬盘和可移动存储产品。此外，西数还表态将把X4闪存应用于多个领域，而且其未来的96层堆叠闪存同样会有X4版本。