64层3D TLC颗粒：TOSHIBA 东芝 发布 TR200系列 固态硬盘

近日，TOSHIBA（东芝）宣布推出了面向主流级市场的TR200系列固态硬盘，最大亮点是采用64层3D TLC NAND颗粒，在性能和寿命方面都有所提升，同时也更省电，大幅提升笔电续航。TR200系列将于8月22-26日德国科隆GamesCom游戏会展上正式发布，定于今年秋季正式发售，提供240GB，480GB和960GB三种容量，暂未公布售价。

外观与OCZ的产品类似，外壳贴有装饰贴纸，相较于市场同类更吸引眼球。采用2.5英寸7mm超薄机身，SATA3 6G/s接口，内主控方案未知，搭载东芝最新64层3D TLC NAND闪存颗粒，可提供550MB/s读取和525MB/s写入，4K随机读取80000 IOPS，87000 IOPS写入。此外，TR200使用最新3D闪存技术进行设计，拥有高效电源管理，可以大幅降低设备用电，尤其笔电续航提升会非常明显。其他方面也包括完整的技术支持。