压制200W TDP、双塔结构:ID-COOLING 发布 SE-207 高端散热器
近日,ID-COOLING 宣布推出了新旗舰——SE-207,采用双塔结构,配备7热管和双风扇,可有效压制200W TDP处理器,兼容多平台包括最新X299和AM4,能满足高端游戏平台需要。这款ID-COOLING SE-207定于下月发售,暂未公布售价,预计在300元左右。
采用双塔结构,机身尺寸为139×122×159mm,重950g。顶部有装饰铝板覆盖,热管也有装饰盖帽处理,整体感觉很像镰刀“忍者3”一样,与常规双塔U型布局不同,热管的排布均匀有序。配备7根6mm直径热管,散热鳍片扰流处理,热管与散热片采用穿Fin工艺,非镀镍处理,底部回流焊与镀镍纯铜底座很好的接触,官方表示可处理200W TDP废热。
预装两把12cm风扇,液压静音轴承,中间的风扇支持PWM温控,转速维持在700-1800rpm之间,能推动56.2CFM,风噪13-35.2 dBA,旁边的风扇额定1300rpm,能推动74.5CFM风量,风噪30.1dBA。另外,如果需加强散热的话,还可额外添加一把。
兼容性方面,支持英特尔Intel LGA 2066/2011/1366/1150/1155/1156,AMD AM4/FM2+/FM2/FM1/ AM3+/AM3/AM2+/AM2。