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单条容量512GB:intel 英特尔 明年正式推出 3D XPoint NVDIMM-P 内存

经过漫长的等待,基于3D XPoint技术的DIMM内存又向前迈了一大步,在今年的USB全球技术大会上,intel(英特尔)执行副总裁、数据中心部门总经理Navin Shenoy宣布,基于3D XPoint存储技术的DIMM内存将会在2018下半年正式推出,拥有NAND非易失性、高密度和DRAM低延迟、超高速率等优点,单条内存容量就可达到512GB,对于服务器平台而言6TB只是起点,可以预见未来的内存容量会呈井喷式的爆发。另外,英特尔还宣布与美光合作对其旗下IM Flash扩场,犹他IM厂60号建筑已落成,能大幅提升产能,无需担心3D XPoint产能所限带来的种种问题。

3D XPoint技术内存由英特尔与美光共同研发,采用NVDIMM-P接口类型,目前未公布具体技术细节。虽然还未正式量产,但技术规格等优势明显,英特尔强调到2021年,3D XPoint内存条将为其打开80亿美元市场。不过,目前还没任何平台配套给予市场,不过英特尔表示很快会在服务器与数据中心先进行合作,至于消费级平台还不得而知。另外,JEDEC固态存储协会关于NVDIMM-P类型的标准尚未敲定,AT认为兼容DDR4不可能,但TMHW则说早期兼容DDR4是必然的,只是接口略有区别,至于能否顺利推行,资讯中心也会持续跟进,敬请期待。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


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