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全网通、兼容国内频段:intel 英特尔 发布 XMM 8060 5G基带

随着5G时代即将到来,各家都在积极备战,高通率先发布了全球首个5G基带+——骁龙X50,并在前不久亮相了首款5G手机终端,目前看高通走在最前面。但intel(英特尔)方面也不可小觑,今天官方发布了XMM 8000系列基带芯片,首发型号为XMM 8060,支持最新的5G NR新空口协议,向下兼容2G/3G/4G全网通,包括CDMA,并宣布将在2019年上半年推出5G相关商用终端,到2020年5G网络广泛部署之前,加速5G终端设备的部署。

XMM 8060同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的英特尔商用5G多模家族,既支持28GHz(高通称之为mmWave毫米波),也整合华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz(国内主推的方案)。据悉,该频段首批获得了韩国、美国运营商支持,并计划采纳。XMM 8060未来会将它们整合在一起,并同时放入SoC处理器。英特尔表示,XMM 8060能用在PC笔电、手机、无线CPE终端甚至汽车中。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


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