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#CES2018新品速递#1620MB/s读取、3D TLC颗粒:TOSHIBA 东芝 发布 RC100 系列 M.2 SSD

CES 2018大会上,TOSHIBA(东芝)发布了RC100系列M.2 SSD,定位不高,针对一般入门用户,主打性价比,支持NVME 1.2协议,不过受限于PCI-Ex2带宽,性能稍逊,官方表示RX100系列用于替代SATA 3 SSD。据悉,RC100系列将于今年一季度正式发售,有120GB/240GB和480GB三种容量,暂未公布售价,提供3年质保。

RC100采用M.2 2242规格,小巧兼容性强,颗粒有装饰贴纸。基于自主开发控制器和东芝64层BiCS闪存3D TLC颗粒,走PCI-Express 3.0 x2带宽,支持NVMe 1.2协议,官方表示可提供1620MB/s连续传输,1130MB/s写入速度,4K随机读取高达160000 IOPS,4K随机写入120000次IOPS,并有3年质保。另外,东芝还将展出一款超高度耐用的“XS700”SSD外置移动硬盘,同样也采用东芝BiCS FLASH 3D TLC颗粒,具体细节目前暂未透露。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


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