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#CES2018新品速递#分舱结构,全侧透、优化水冷:Thermaltake 曜越 发布 Level 20 高端水冷机箱

多年前,Level 10机箱一战成名,由宝马设计团队操刀,凭借其让人眼前一亮的造型以及独特结构,一经亮相就吸引无数眼球,开创了分舱结构、垂直非对称以及快拆免安装硬盘等先河,是机箱业内经典之作。时隔5年,在本届CES 2018大会上,第二代也就是Level 20终于来了,依旧拥有独特的分舱结构,采用全铝材质打造,同时优化拥有侧透,能完美展现绚丽灯效,是一款顶级拥有高端分体水冷扩展能力的精品,适合高端玩家选择。目前官方暂未公布具体发售时间和售价,参考Level 10售价应该不菲。 

新一代Level 20依旧采用独特的分舱结构,拥有独立扩展空间,布局更加合理规整,并且通风散热更优秀。虽然依旧采用分舱结构,但与Level 10有了很大不同,所有舱位均完全透视化,而且对水冷扩展也进行优化,通过了Tt LCS Certified”水冷认证,拥有强大的扩展能力。Level 20采用全铝材质,CNC高精度切割喷射而成,侧面拥有4mm钢化玻璃,侧透挡板有铰链连接,可轻松维护,侧透可一览无云的看尽内部所有,非常适合绚丽灯效系统。顶部I/O扩展包括USB 3.1 TYPE-C,可享受10G/s速率高速表现。

规格方面,可支持EATX平台,20cm高散热器,31cm长显卡,22cm长ATX电源(垂直/平卧),提供多达11个3.5英寸/2.5英寸储存扩展。对风冷和水冷的支持上,内可容纳360mm水冷排,还配备了三把Riing Plus 14 RGB风扇,还集成Riing Plus RGB控制盒和Lumi Plus LED灯条,支持1680万RGB幻彩灯效,均可通过Riing Plus RGB软件进行定制。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


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