#CES2018新品速递#分舱结构，全侧透、优化水冷：Thermaltake 曜越 发布 Level 20 高端水冷机箱

多年前，Level 10机箱一战成名，由宝马设计团队操刀，凭借其让人眼前一亮的造型以及独特结构，一经亮相就吸引无数眼球，开创了分舱结构、垂直非对称以及快拆免安装硬盘等先河，是机箱业内经典之作。时隔5年，在本届CES 2018大会上，第二代也就是Level 20终于来了，依旧拥有独特的分舱结构，采用全铝材质打造，同时优化拥有侧透，能完美展现绚丽灯效，是一款*级拥有高端分体水冷扩展能力的精品，适合高端玩家选择。目前官方暂未公布具体发售时间和售价，参考Level 10售价应该不菲。

新一代Level 20依旧采用独特的分舱结构，拥有独立扩展空间，布局更加合理规整，并且通风散热更优秀。虽然依旧采用分舱结构，但与Level 10有了很大不同，所有舱位均完全透视化，而且对水冷扩展也进行优化，通过了Tt LCS Certified”水冷认证，拥有强大的扩展能力。Level 20采用全铝材质，CNC高精度切割喷射而成，侧面拥有4mm钢化玻璃，侧透挡板有铰链连接，可轻松维护，侧透可一览无云的看尽内部所有，非常适合绚丽灯效系统。顶部I/O扩展包括USB 3.1 TYPE-C，可享受10G/s速率高速表现。

规格方面，可支持EATX平台，20cm高散热器，31cm长显卡，22cm长ATX电源（垂直/平卧），提供多达11个3.5英寸/2.5英寸储存扩展。对风冷和水冷的支持上，内可容纳360mm水冷排，还配备了三把Riing Plus 14 RGB风扇，还集成Riing Plus RGB控制盒和Lumi Plus LED灯条，支持1680万RGB幻彩灯效，均可通过Riing Plus RGB软件进行定制。