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主打性价比、全面更迭:intel 英特尔 即将发布 760P、700P 和 660P M.2 SSD

除了CES 2018展会上的800P SSD系列,intel(英特尔)还计划发布SSD 760P、700P和660P三款,760P定位高端,采用性价比慧荣Silicon Motion主控和64层 3D TLC颗粒,而660P是600P的升级版,虽然性能不高但搭载了3D QLC颗粒,而700P则是760P的BGA版,会被OEM应用在笔电等嵌入式平台中。官方表示三款新品主打性价比,能满足各类用户需要,将于近期发售,提供128GB、256GB、512GB、1TB甚至2TB容量可选,均提供5年质保。

Intel 760P SSD采用M.2 2280规格,提供128GB、256GB、512GB、1TB、2TB容量,支持NVME1.3协议,享受PCI-E 3.0 X4带宽,搭载慧荣Silicon Motion  SM2262主控制器,64层3D TLC颗粒,其余缓存规格暂未透露。性能方面,最高可提供3200MB/s读取和1600MB/s写入,4K随机读写分别可提供350K IOPS和280K IOPS。

Intel 700P可看作是760P的BGA封装版,主控和颗粒相同,只提供128GB、256GB、512GB三个容量,最高可提供1800MB/s读取和1200MB/s写入,4K随机读写均为150K IOPS。定位最低的Intel 660P是600P的升级版,采用M.2 2280规格,主控未知,采用64层 3D QLC,读取最高1800MB/s,写入1100MB/s,4K随机读写为150K IOPS,有512GB、1TB、2TB三种容量,三款均提供5年质保。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


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