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剑指骁龙660:联发科 发布 Helio P60处理器 八核、12nm工艺

去年高通公司不仅高端处理器骁龙835获得市场追捧,旗下中端处理器骁龙660同样赢得不少厂商青睐,为高通贡献不少利润。因此,同为芯片厂商的联发科自然不会放过中端市场,今日在MWC 2018举行之际,联发科公布Helio P60处理器,P60定位中端,基于12nm生产工艺,性能方面比肩高通骁龙660的处理器。

Helio P60采用8核心设计,大小核结构,具体为四颗Cortex A73大核和四颗Cortex A53小核心,两者的最高主频都可以达到2.0GHz,相较于上一代P系列产品Helio P23,CPU性能提升70%。GPU集成Mali-G72 MP3,频率800MHz,相对P23而言,性能提升70%。运行内存最高支持8GB容量的LPDDR4X-1800,闪存支持最高eMMC 5.1和UFS 2.1。

基带方面,下行支持Cat.7,最高300Mbps,全网通设计,可实现双卡双4G,集成802.11ac Wi-Fi和蓝牙4.2。同时,集成三组ISP,摄像头支持1600万+2000万像素双摄或者单颗最高3200万像素,功耗减少18%,支持4K视频拍摄、实时HDR。

基于此前跑分情况来看,Helio P60在GeekBench 4中单核可达1600,多核可达5800左右,基本是骁龙660的水平。另外联发科表示,Helio P60集成了基于Edge AI平台人工智能单元APU,可无缝协调CPU、GPU和APU之间的运作让AI应用程式执行顺畅无碍,并最大化手机运作效能与功耗表现。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


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