当前位置: > > >文章详情

搭载64层3D TLC 颗粒:TOSHIBA 东芝 发布 CD5、XD5 以及 HK6-DC企业级固态硬盘

如今市场对SSD的刚需越来越多,尤其是大批量采购的企业级SSD市场,各家都卯足劲发力抢占市场。近日,TOSHIBA(东芝)一口气发布了CD5、XD5以及HK6-DC三个系列,均采用了自家64层BiCS3 3D TLC NAND 颗粒,提供2.5英寸、U.2和M.2 22110多种规格,满足各种平台应用需求。据悉,CD5、XD5和HK6-DC定于2018年Q2季度发售,暂未公布售价,均提供5年质保。

CD5系列是2.5英寸U.2 NVMe SSD,走PCIe Gen 3.1 x4 通道,最小容量960GB,采用64层256GB 3D TLC NAND颗粒,最高顺序读取可达3140MB/s,最高顺序写入则按照容量而有所不同,最低版本未840MB/s。最顶级版本可达1980MB/s,4K随机读写最高分别为500K IOPS和35K IOPS。另外,CD5系列具有非常不错的能耗表现,待机瓦数只有6W,而最高功耗介于9W至14W之间。

定位稍低的XD5系列采用M.2 22110规格,支持NVMe 1.2协议,有1.92TB和3.84TB容量,使用的控制器与CD5不同,同样基于64层3D TLC 256GB颗粒,最高顺序读写分别为2600MB/s和890MB/s,4K随机读写分别为240K IOPS 和 21K IOPS。

定位最低的HK6-DC采用常规SATA 2.5英寸规格方案,同样基于自家64层3D TLC 256GB颗粒,提供960GB、1.92TB以及3.84TB容量,因SAT3带宽瓶颈,所以最高顺序读写为550MB/s,4K表现暂未公布,所有三个系列的耐久度表现也未提及。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


什么值得买资讯中心,全景关注各行业的发展风向,集中报道新品发布、业界动态和海淘情报,致力于呈现时效性和价值性俱佳的精选资讯。
+1 已赞
已有4人赞过
评论1

发表评论请 登录
  • 最新
  • 最热
评论举报

请选择举报理由

12 1

已收藏
去我的收藏夹 >

已取消收藏
去我的收藏夹 >