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530MB/s读取、坚固抗摔:TOSHIBA 东芝 发布 XS700 移动硬盘

近日,TOSHIBA(东芝)发布了一款高速移动固态硬盘——XS700,内采用自家最新64层3D NAND颗粒,支持USB 3.1 Gen.2高速传输,可听SATA 3高速性能,而且还有抗摔防震属性,适合经常大文件传输的用户。据悉,XS700移动硬盘将于近期发售,容量240GB(型号:THN-XS70K2400G8),暂未公布售价,质保3年。

外观设计简约低调,全铝合金机身,表面阳极化处理,倒角高光打磨,顶部有LOGO和一个蓝色光圈指示灯。轻量化设计,仅重90g,尺寸为W75xL95xH11mm,便于携带。内部特殊抗震处理,可承受2m垂直跌落风险,坚固耐磨金属机身非常适合经常携带数据的用户。规格方面,XS700搭载自家64层3D NAND颗粒,主控未知,走USB 3.1 Gen.2(带宽10Gbps),最高顺序读写分别为530MB/s和480MB/s。其他方面,兼容Windows 10/8.1/7,Mac OS X 10.9/10.10/10.11操作系统,产品质保3年。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


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