赋能IoT 助力智能产业链：出门问问发布量产AI语音芯片模组--问芯Mobvoi A1

5月24日，出门问问在2018战略新品发布会上正式推出包括智能音箱、耳机、手表等多款AI硬件新品。发布会上，出门问问推出的AI语音芯片模组“问芯”成为了一大惊喜，这是中国市场首款已量产的AI语音芯片模组。

这是出门问问第一次对外发布了面向B端市场的AI开放平台，为国内第三方开发者和硬件厂商提供语音交互SDK。目前，众多硬件厂商对语音交互赋能合作的大量需求，软件SDK还存在集成难度大、调试周期长、沟通成本高。而出门问问推出了一站式软硬结合语音解决方案——问芯Mobvoi A1，则很好地解决了以上痛点。

该款AI芯片模组由出门问问与杭州国芯科技合作研发，杭州国芯科技在2016年5月成立AI芯片项目——AI芯片GX8010&GX8008，针对人工智能与物联网的特点，创新性地采用了包括NPU、DSP等最新技术的多核异构设计，将算法、软件和硬件进行深度整合，赋于各种物联网设备低功耗、强离线的AI能力；2017年4月，即流片成功；2017年10月，发布了首款集成NPU的AI芯片。也正是在同一时间，出门问问和杭州国芯科技共同发起了AI语音芯片模组“问芯”项目。2018年5月，AI语音芯片模组“问芯”正式量产，成为了中国首款已量产的AI语音芯片模组。

AI语音芯片模组“问芯”，集成了出门问问的麦克风阵列信号处理技术，语音交互SDK与可定制语义技能，其中包括了公司长期积累的回声消除、声源定位、波束成形、语音降噪、语音唤醒、语音识别、语义理解与语音合成等自有AI语音交互核心技术；杭州国芯科技的AI芯片，其中包含数字信号处理器DSP、神经网络处理器NPU，以及USB/IIS/IIC/UART等标准接口等。通过软硬结合而诞生的“问芯”，可以为核心应用场景智能电视、机顶盒与机器人提供一站式、集成难度小、调试周期短、沟通成本低的AI语音交互解决方案。这也是目前市场上唯一一个已量产，并可立马采购到的AI语音芯片模组。

随着非手机类智能设备如智能电视、机器人等产品的普及，远场语音交互在这些设备上的快速集成至关重要。出门问问这次联合杭州国芯科技打造的‘问芯’，有效利用了杭州国芯科技的专业芯片能力和出门问问的专业语音交互能力，强强联合，打造市场上首款已量产的AI语音芯片模组。