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向7nm迈进、32GB HBM2显存:AMD 公布新一代 Zen 2 和 Vega 细节

除了第二代 Ryzen ThreadRipper“撕裂者”处理器,AMD CEO苏姿丰苏大妈首次向外界透露了接下来的打算,预览了下一代Zen 2处理器和Vega显卡的重要细节,最大亮点则是全面升级至7nm工艺。

据了解,AMD Zen 2处理器目前硅片已在实验室测试,采用最新7nm制程工艺,性能未透露太多,预计下半年能试样,EPYC服务器平台先行,之后是主流消费级市场,最快2019年上市,这意味着下一代桌面级至少要等到明年第二甚至第三季度才能看到。

显卡方面,RTG高级副总裁David Wang强调,7nm Vega最高集成32GB HBM2显存,支持实时光线追踪,性能提升1.35倍,能效提升2倍左右,最快会在今年年底前上市。而在7nm Vega后,AMD将在明年推出7nm Navi,具体细节暂未透露,预计要到明年第四季度才能问世。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


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