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搭载BiCS 3D TLC颗粒:TOSHIBA 东芝 发布 RM5 系列 SAS企业级固态硬盘

近日,TOSHIBA(东芝)发布了RM5系列SSD,面向企业服务器市场,搭载最新东芝BiCS 3D TLC颗粒,最大容量7.68TB,在容量、性能、可靠性、可管理性、数据安全性和成本方面均具备优势,用于取代服务器SATA SSD。据悉,新的RN5系列已开始向OEM少量供货,计划于今年第三季度扩展产能,暂未透露具体售价。

新的RM5系列采用常规2.5寸规格形态,采用SAS 12Gb/s接口,配有SFF-8639连接器,搭载东芝最新BiCS 3D NAND颗粒,最大容量7.68TB,具体性能官方未透露,表示读取性能至少是SATA SSD的1.6倍。

TMA产品规划副总裁Jeremy Werner表示:“目前使用SATA接口的服务器代表了大部分市场,RM5系列旨在取代服务器市场的SATA SSD,因为SATA的发展在当前的6Gb/s产品线之后就很难得到大的提升,而RM5系列不仅填补了SATA终端产生的空白,而且为我们的客户提供更好的TCO、更高的性能以及更出色的可靠性。”

以上图片引用来自互联网,仅供参考


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