搭载BiCS 3D TLC颗粒：TOSHIBA 东芝 发布 RM5 系列 SAS企业级固态硬盘

近日，TOSHIBA（东芝）发布了RM5系列SSD，面向企业服务器市场，搭载最新东芝BiCS 3D TLC颗粒，最大容量7.68TB，在容量、性能、可靠性、可管理性、数据安全性和成本方面均具备优势，用于取代服务器SATA SSD。据悉，新的RN5系列已开始向OEM少量供货，计划于今年第三季度扩展产能，暂未透露具体售价。

新的RM5系列采用常规2.5寸规格形态，采用SAS 12Gb/s接口，配有SFF-8639连接器，搭载东芝最新BiCS 3D NAND颗粒，最大容量7.68TB，具体性能官方未透露，表示读取性能至少是SATA SSD的1.6倍。

TMA产品规划副总裁Jeremy Werner表示：“目前使用SATA接口的服务器代表了大部分市场，RM5系列旨在取代服务器市场的SATA SSD，因为SATA的发展在当前的6Gb/s产品线之后就很难得到大的提升，而RM5系列不仅填补了SATA终端产生的空白，而且为我们的客户提供更好的TCO、更高的性能以及更出色的可靠性。”