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支持PCIe 3 x8通道、96层TLC/QLC:Silicon Motion 慧荣 发布 SM2270 PCIe NVMe SSD主控

2018全球闪存技术峰会( Flash Memory Summit)各家争奇斗艳,纷纷拿出看家本领来吸引眼球,后起之秀的Silicon Motion慧荣也带来了重磅新品,发布了全新企业级PCIe NVMe SSD主控——SM2270,主打性价比,专为企业级数据中心应用领域打造,具有低延迟、高效能、大容量和高可靠性等体验。目前,SMI SM2270已进入量产阶段,有望在今年年底前看到相关产品。

技术规格方面,SM2270采用双核Arm Cortex-R5架构,支持超高数据吞吐,走PCIe Gen 3 x8通道,支持NVMe 1.3协议,可识别16个NAND颗粒,支持最新96层3D NAND TLC和QLC颗粒,最高可支持16TB SSD容量。性能方面,连续读写未透露,4K随机表现优秀,拥有高达800000 IOPS读取表现。功能属性方面,具有断电保护、高效能LDPC纠错码(ECC)引擎和RAID的机器学习演算法,端到端数据保护等功能,确保数据的安全性和稳定性。

此外SM2270是一款双模SSD主控,可搭载定制固件支持客户Open-Channel应用,也可搭载Turnkey固件支持标准NVMe协议,无论在哪种模式下,SM2270管理技术都能在高容量、多租户资料中心应用中实现超高性能,并确保低延迟及提高储存容量的使用效率。

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以上图片引用来自互联网,仅供参考


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