支持PCIe 3 x8通道、96层TLC/QLC：Silicon Motion 慧荣 发布 SM2270 PCIe NVMe SSD主控

2018全球闪存技术峰会（ Flash Memory Summit）各家争奇斗艳，纷纷拿出看家本领来吸引眼球，后起之秀的Silicon Motion慧荣也带来了重磅新品，发布了全新企业级PCIe NVMe SSD主控——SM2270，主打性价比，专为企业级数据中心应用领域打造，具有低延迟、高效能、大容量和高可靠性等体验。目前，SMI SM2270已进入量产阶段，有望在今年年底前看到相关产品。

技术规格方面，SM2270采用双核Arm Cortex-R5架构，支持超高数据吞吐，走PCIe Gen 3 x8通道，支持NVMe 1.3协议，可识别16个NAND颗粒，支持最新96层3D NAND TLC和QLC颗粒，最高可支持16TB SSD容量。性能方面，连续读写未透露，4K随机表现优秀，拥有高达800000 IOPS读取表现。功能属性方面，具有断电保护、高效能LDPC纠错码（ECC）引擎和RAID的机器学习演算法，端到端数据保护等功能，确保数据的安全性和稳定性。

此外SM2270是一款双模SSD主控，可搭载定制固件支持客户Open-Channel应用，也可搭载Turnkey固件支持标准NVMe协议，无论在哪种模式下，SM2270管理技术都能在高容量、多租户资料中心应用中实现超高性能，并确保低延迟及提高储存容量的使用效率。

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