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Zen 2和PCIe 4.0如期而至:AMD 7nm产品 亮相国内峰会

AMD近日在北京怀柔雁栖湖国际会议中心召开AMD大中华区合作伙伴峰会,在本次峰会上展望了AMD即将到来的7nm制程工艺进化以及发布全新一代7nm产品。重头戏莫过于“Zen 2”AMD EPYC“ ROME”7nmCPU,以及首个使用7nm、PCIe 4.0和32GB HBM2 ECC显存的AMD Radeon Instinct MI60数据中心GPU。能够抢在竞争对手之前量产7nm产品,AMD对于即将到来的挑战和机遇显得信心十足。

▼AMD EPYC“ ROME”首款7nm制程数据中心CPU

“Zen 2”处理器核心架构使用AMD的Chiplet设计:处理器由8个处理器核心Die和一个I/O Die组成,而且CPU核心使用的7nm核心工艺跟I/O核心的14nm工艺不同,得益于Infinity Fabric技术为基础,这种过去被称为胶水多核心的技术正在改变处理器设计的游戏规则。下一代EPYC(霄龙)处理器代号为“Rome”,8个CPU核心单元每个有8个CPU内核总计8×8=64个核心128线程;I/O单元与核心分离,整合了DDR控制器、PCIe 4.0/3.0总线和Infinity Fabric等I/O等功能。将这种全新的设计方法与7nm制程技术结合,通过重新优化的指令缓存和更大的运行缓存,更强的浮点性能,“Zen 2”力求实现性能、功耗和良品率的出色平衡。

▼AMD 7nm Radeon Instinct首款7nm数据中心GPU

除了7nm的处理器以外,AMD Radeon Instinct MI60和 MI50加速器也作为世界首款7nm数据中心GPU亮相。7nm Vega核心集成了132亿个晶体管,比目前的14nm Vega 125亿个增加了6.4%,而核心面积为331mm2,比现在的484平方毫米缩小了足足31.6%,晶体管密度翻了一番。7nm制程工艺具有更好能耗表现,性能提升超过25%,而同等频率下核心功耗降低50%。Instinct MI60还集成32GB HBM2 ECC显存,Instinct MI50拥有16GB HBM2 ECC显存,总带宽高达1TB/s,还支持下一代PCIe 4.0和AMD Infinity Fabric Link GPU技术,其速度比CPU直链GPU还要快2倍,比目前PCIe Gen 3速度快6倍。它旨在提供下一代深度学习、HPC、云计算和渲染应用程序所需的计算性能。

以上图片引用来自互联网,仅供参考


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