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最多64核心、支持8通道内存和PCIE 4.0:AMD Zen 2 架构 出炉 2019年上市

除了两款Radeon Instinct MI60/MI50 加速卡外,AMD还正式公布了代号为“ROME罗马”,也就是下一代Zen 2的技术规格,采用最新7nm制程工艺打造,最多拥有64个核心/128线程,并支持PCIE 4.0和8通道DDR4内存,浮点运算性能强大,单路Zen 2构架的EPYC处理器就能挑落英特尔双路Xeon Xeon Platium 8180M。目前Zen 2样品已问世,将率先部署在AMD EPYC服务器平台产品中,已获得亚马逊等厂商认可,将在2019年正式投入量产,有望会在Q2季度上市。

全新AMD Zen 2采用7nm工艺制程,最多拥有64核心/128线程,但同样并非原生设计,而是将8个ZEN 2小核心采用MCM封装在一起,中心大核是I/O核心外置+CPU核心结构(包括DDR内存控制器),这样可带来更好的配置性,同时功耗降低50%,能耗性能提升约25%。另外,Zen 2支持8通道DDR4内存,提供128条PCIE 4.0通道,还具有OP缓存技术,依旧沿用TR4(SP3r2)针脚设计,至于下一代“撕裂者”是否兼容X399官方暂未透露。

Zen 2架构在前端、浮点、缓存等方面都做了改进,改善了执行单元,加倍了浮点位宽到256bit,浮点运算性能是目前最强型号四倍,可有效帮助加速平台在深度学习和人工智能方面带来更快体验。实测性能表现抢眼,AMD拿英特尔双路Xeon Platium 8180M(28核/56线程)进行对比,实测渲染用时30.2秒,而单路Zen 2“ROME 罗马”用时28.1秒,性能上还是AMD罗马处理器胜出。

除此之外,AMD还公布接下来的产品路线图等细节,Zen 3将采用7nm+(7nm EUV)升级工艺,会在2020年发布,至于第四代架构Zen 4目前正在设计阶段,官方未披露太多细节,有望会采用5nm工艺,至少要等到2021年左右才能发布。


以上图片引用来自互联网,仅供参考


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