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支持22nm处理器、增加PCIe通道:Intel 英特尔 发布 B365 芯片组

Intel(英特尔)今天正式发布了全新B365芯片组,定位介于B360和H370芯片组之间,官方表示是为了填补两者之间市场空隙,不过小编看来并没有这么简单......总体来看,英特尔新的B365平台很像是Z170的小弟,大幅增加PCIe通道数量,但退回支持22nm工艺处理器(不支持超频),可预见接下来英特尔将利用B365来猛攻主流市场,一定程度也可为一些“马甲”清除大量库存。

英特尔B365芯片组最大不同是从支持14nm退回22nm HKMG+工艺,最多提供8个USB 3.0端口(5Gbps) ,PCIe通道数增加至20条,这和H370芯片组相同,远比B360的12条要多不少,这意味着以B365芯片组的平台可能会提供更多PCIe或M.2扩展。不过,B365的未集成最新一代Intel Wireless-AC无线模块,同时放弃原生USB 3.1 gen 2(10 Gbps),如需就只能采用第三方USB 3.1 gen 2控制器来满足需求,当然也有可能根本就不会配备。另外,新的B365芯片组的ME版本和H310C一样同为v11.0,目前掌握的消息来看是允许安装Windows 7操作系统的,死守WIN 7的用户可以用。


以上图片引用来自互联网,仅供参考


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