面向60-130美元智能机：高通发布骁龙215移动平台，4核1.3GHz 28nm制程

7月9日，高通发布骁龙215移动平台，一款面向60~130美元智能机的全功能SoC芯片。

骁龙215采用64位架构，28nm工艺，CPU为4核Cortax A53，主频1.3GHz，号称性能比前一代（骁龙210）快了50%。GPU升级为Adreno 308，性能提升了28%。

基带为X5 LTE全网通基带，支持双卡双VoLTE，下行Cat.4（150Mbps），外围支持USB 2.0、蓝牙4.2、802.11ac、LPDDR3内存、eMMC 4.5闪存、QC1.0快充、NFC支付等。

卖点方面，骁龙215新增对19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持，双ISP的加入也提升了相机表现，最高1300万像素和1080P视频。

此外，高通称，得益于DSP的协同，续航可达到5天的音乐播放、20小时+的语音通话和10小时+的视频播放。

高通表示，搭载骁龙215的商用设备将于下半年问世。

本文经快科技授权转载，原标题《高通发布骁龙215：4核A53架构、性能提升50%》，作者：万南，未经允许请勿转载。