华为Mate 30 Pro 5G主板拆解报告:过半元件来自海思半导体
近日专业芯片拆解研究机构TechInsights对Mate 30 Pro5G进行了拆解,可知一半芯片来自华为自研海思芯片。
主板正面芯片(左-右):
海思Hi6421电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
海思Hi6422电源管理IC
恩智浦PN80T安全NFC模块
意法半导体BWL68无线充电接收器IC
广东希荻微电子HL1506电池管理IC
主板背面芯片(左-右):
广东希荻微电子HL1506电池管理IC
海思Hi6405音频编解码器
STMP03(未知)
韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)
美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器
联发科MT6303包络追踪器IC
海思Hi656211电源管理IC
海思Hi6H11 LNA/RF开关
日本村田前端模块
海思Hi6D22前端模块
三星256GB闪存
德州仪器TS5MP646 MIPI开关
德州仪器TS5MP646 MIPI开关
海思Hi1103 Wi-Fi/蓝牙/定位导航无线IC
海思Hi6H12 LNA/RF开关
海思Hi6H12 LNA/RF开关
美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器
海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块
子板(左-右):
海思Hi6365射频收发器
未知厂商的429功率放大器(可能)
海思Hi6H12 LNA/RF开关
高通QDM2305前端模块
海思Hi6H11 LNA/RF开关
海思Hi6H12 LNA/RF开关
海思Hi6D05功率放大器模块
日本村田前端模块
未知厂商的429功率放大器(可能)
据悉,除了华为自研芯片外,还有少部分芯片来自美国,比如德州仪器的晶元、高通的射频前端模块、美国凌云的音频放大器,SKHynix的DRAM。Mate 30 Pro5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货,目前华为正在不断探寻更多替代解决方案。此前有消息称,华为自研的PA芯片已交给国内代工厂三安集团,并于明年Q1季度开始量产。
本文经集微网转载,原标题《自研芯片占比一半!华为Mate 30 Pro5G元器件解密》,作者:holly,未经原作者允许请勿转载。