小米11首发稳了，高通骁龙875发布会雷军将登台演讲

早在10月6日，高通中国就曾发布邀请函，预告将于12月1日-2日举办2020高通骁龙技术峰会。以往的夏威夷海岛风景今年由于疫情原因无缘，改为线上举办。

当时消息公布后，小米中国区总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰转发上述微博称：“期待……。”外界普遍猜测，小米11将是首批骁龙875旗舰机之一，如今消息坐实。

昨日深夜，高通中国公布了此次骁龙技术峰会的详细日程，高通官网将于12月1日、2日晚11点进行全程直播。

据悉，本届峰会上，高通公司发言人将携手移动行业领袖分享骁龙旗舰移动平台如何重新定义移动连接、游戏、AI和计算等，同时也将分享最新骁龙5G旗舰移动平台的相关进展。

从日程表来看，小米集团创始人、董事长兼CEO雷军将作为演讲嘉宾，将在峰会上分享小米公司与高通技术公司的长期紧密合作，并为全球米粉带来最新的产品进展。

显然，这几乎已经是在明示，小米11将首发骁龙875了。去年的骁龙技术峰会上，林斌曾登台演讲，并当场宣布小米10将首发高通骁龙865。

按照以往惯例，高通骁龙875将在2021年Q1商用，这也意味着小米11有望在明年第一季度首发。

据此前消息，骁龙875内部代号Lahaina，将是高通最快、最强大、最节能的5G芯片组。骁龙875有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心Cortex X1。据说骁龙875的大核基于比Cortex A78还强的Cortex X1“魔改”而来，CPU层面的性能提升或可达到30%之多。

早先，爆料者@yabhishekhd曝光的一份的基准测试显示，骁龙875安兔兔得分可达847868分。作为对比，骁龙865+的成绩为629245。如果成绩属实，骁龙875的提升幅度相当可观，接近35%。

扩展阅读:

传小米11 Pro要用2K 120Hz挖孔屏，搭骁龙875，支持120W快充

本文经快科技授权发布，原标题：性能有望大幅提升 小米11首发稳了！骁龙875发布会雷军将登台演讲，文章内容仅代表作者观点，与本站立场无关，未经允许请勿转载。