技嘉将推出X570S主板，为AMD Zen3+做准备

日前，推特用户@KOMACHI_ENSAKA发现，技嘉向欧亚经济委员会（EEC）提交了八款X570S主板，相信这是AMD平台上X570主板的新版本，但暂时不清楚这批主板型号上，其后缀S具体代表什么意思。

据推特用户@mooreslawisdead的消息，X570S是X570的优化版本，与原来的X570相比会更加安静，意味着这个更新的版本不再需要散热风扇辅助。

X570芯片组比起上一代的X470芯片组，由于增加了对PCIe Gen4的支持，功耗更高、发热量更大，绝大部分的X570主板都提供了主动散热，但是不少用户都不喜欢这样的解决方案。其后缀S有可能是指Silence，暗示优化后会是无风扇的静音版本。

不过也有消息称，新的X570S主板是为了AMD即将推出的Zen 3+架构处理器做准备，以支持代号为Warhol的新一代Ryzen系列，为此还做了相关的优化。此前一直有传闻指，AMD Ryzen 6000系列处理器将会在2021年于2022年之间推出。不过对于Warhol的情况，暂时消息很少。

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