海力士不放弃,正在研发HBM3超高速显存,带宽再次大幅提升
尽管HBM技术先进,但采购价格不便宜,后来也只有AMD用了很短的一段时间,目前旗下也都转向了GDRR6/GDRR6X显存。尽管这样,SK海力士仍放弃HBM的技术开发,汤姆硬件表示,海力士正在开发新一代HBM3超高速显存。
这回的HBM3目标锁定高性能计算机、AI 计算卡、高端专业显卡等上,不会出现在主流级游戏显卡中,价格不便宜,好钢要用在刀刃上。
HBM3是HBM2e的升级版,采用3D层堆叠方案,单颗芯片最大带宽 665GB/s,相比上一代提升达 44%。如果一颗处理器配备四颗 HBM3 芯片,则内存位宽可达 4096bit,总带宽 2.66TB/s。
有传闻说,AMD会在下一代计算卡上用上HBM3。如果是真的,再加上新架构核心优势,在高带宽运算的平台上会有不错的表现。至于普通游戏卡,几乎可以断定是没有了,GDRR6X还有潜力挖掘,也许未来还有GDRR7,成本更低。
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