苹果新款AR/VR头戴设备或将搭载M2芯片!
据彭博社分析师马克·古尔曼(Mark Gurman)报道,Apple将会在今年秋季至2023年初,发布大量新设备,其中包括4款iPhone、3款Apple Watch、若干款升级版的Mac,以及全新的iPad、AirPods Pro和HomePod等。不过最令网友们期待的,可能还是那款传闻已久的AR/VR头戴设备!
这款设备最早由著名的苹果分析师郭明錤(Ming-Chi Kuo)爆料,起初他表示Apple可能会在今年(2022年)的某个时间发布,但就目前的情况来看,这种可能性已是微乎其微。对此,郭明錤也在近日做出了新的预测:Apple会将发布延至2023年的1月,并且于第二季度正式上架Apple商店。另外他还表示这款设备的主要卖点是同时集成AR和VR,能够在不同的场景下流畅切换,带来“创新体验”。
性能配置方面,郭明錤认为Apple全新的AR/VR头戴设备将同时配备一个具有M1芯片功能的处理器和一个额外的低端处理器,以用于处理来自设备传感器的数据。对此,彭博社则给出了不同的看法,在古尔曼的预测中并没有出现所谓的辅助芯片,他认为该设备将单独搭载M2芯片,并且具有16GB的内存。
该观点不无道理,毕竟Apple才在其2022年的全球开发者大会 (WWDC) 上宣布了全新的M2芯片,相比M1,它的CPU速度提升了18%,GPU性能则提升了35%。如果Apple真的要推出全新系列的产品,那么搭载最新版本的芯片应该才是最有意义的。
5月一名国外网友发现,Apple利用空壳公司获得了“RealityOS”的商标。而在前不久,Apple的首席执行官蒂姆库克(Tim Cook)更是在接受采访时,告诉《中国日报》的记者“敬请期待,你会看到我们在混合现实领域提供的新东西”。越来越多的迹象表明,Apple发布AR/VR头戴设备应该已是板上钉钉,剩下就交给时间了咯~
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