苹果新款AR/VR头戴设备或将搭载M2芯片！

据彭博社分析师马克·古尔曼（Mark Gurman）报道，Apple将会在今年秋季至2023年初，发布大量新设备，其中包括4款iPhone、3款Apple Watch、若干款升级版的Mac，以及全新的iPad、AirPods Pro和HomePod等。不过最令网友们期待的，可能还是那款传闻已久的AR/VR头戴设备！

这款设备最早由著名的苹果分析师郭明錤（Ming-Chi Kuo）爆料，起初他表示Apple可能会在今年（2022年）的某个时间发布，但就目前的情况来看，这种可能性已是微乎其微。对此，郭明錤也在近日做出了新的预测：Apple会将发布延至2023年的1月，并且于第二季度正式上架Apple商店。另外他还表示这款设备的主要卖点是同时集成AR和VR，能够在不同的场景下流畅切换，带来“创新体验”。

性能配置方面，郭明錤认为Apple全新的AR/VR头戴设备将同时配备一个具有M1芯片功能的处理器和一个额外的低端处理器，以用于处理来自设备传感器的数据。对此，彭博社则给出了不同的看法，在古尔曼的预测中并没有出现所谓的辅助芯片，他认为该设备将单独搭载M2芯片，并且具有16GB的内存。

该观点不无道理，毕竟Apple才在其2022年的全球开发者大会 (WWDC) 上宣布了全新的M2芯片，相比M1，它的CPU速度提升了18%，GPU性能则提升了35%。如果Apple真的要推出全新系列的产品，那么搭载最新版本的芯片应该才是最有意义的。

5月一名国外网友发现，Apple利用空壳公司获得了“RealityOS”的商标。而在前不久，Apple的首席执行官蒂姆库克（Tim Cook）更是在接受采访时，告诉《中国日报》的记者“敬请期待，你会看到我们在混合现实领域提供的新东西”。越来越多的迹象表明，Apple发布AR/VR头戴设备应该已是板上钉钉，剩下就交给时间了咯~

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