SK 海力士明年推出 UFS 4.0颗粒，业内最高238层堆叠

今年5月时，国际半导体标准化机构JEDEC公布了UFS 4.0规范，并表示三星、海力士等已着手开始相关产品的试产。现在，SK海力士宣布，将在明年上半年推出UFS 4.0产品，采用238层NAND颗粒打造。

UFS 4.0 产品可用于智能手机、平板电脑等移动设备，与传统MMC（多媒体卡）相比，数据处理速度和电源效率要高得多。

新的UFS 4.0在现有 UFS 3.1 基础上升级，其数据传输带宽为 23.2 Gbps，是之前 UFS 3.1 的两倍。

其实最先提出UFS 4.0的是三星储存，7月已经开始投入量产，采用自主开发的UFS 4.0控制器和第七代176层NAND（V7）颗粒，连续读取和连续写入速度分别为4200MB/s、2800MB/s。封装水规格为长11mm、宽13 mm，厚1.0 mm。

虽然不是首发，慢三星半步，但SK海力士的UFS 4.0采用更先进的颗粒，相当于V8 NAND颗粒，是业内最高的238层NAND，与前几代176层相比，传输速度更加出色。与传统的封装相比，TLC 4D封装技术在减少单位单元面积的同时，生产效率更高也是主要特点。

性能方面，海力士UFS 4.0的最高连续读取4000MB/s，连续写入2800MB/s。外形为宽11毫米、长13毫米、高0.8毫米，个头很小巧，且非常薄。

目前，SK海力士已向主要客户公司提供了238层NAND样品，计划明年上半年进行量产，相关手机等产品最快Q1季度上市。不过预计搭载UFS 4.0的手机会在今年年底上市，因为三星已经开始量产UFS 4.0颗粒。