网传丨高通下一代旗舰将采用三星3nm工艺,2024年上线
由于之前的5nm失利,频频被台积电抢走大客户,三星损失惨重。经过长达一年多的研发和不断改良,三星似乎要在3nm搞事情了。
据外媒消息,目前三星已经为第二代3nm成功拓客,首批大客户已经浮出水面,包括NVIDIA、高通、IBM、百度等,这里面最让人意外的是高通。
知名爆料人OreXda 透露,高通明年的新旗舰(暂时叫它骁龙8 Gen3)将很大概率重回三星怀抱,采用三星的3nm工艺。主要原因有二,一是台积电的3nm同样遭遇延期,甚至进度还不如三星。二是台积电的3nm晶圆报价出现大幅上涨,从5nm的1.6万美元/片提高到2万美元/片,虽然这不代表高通用不起,可相应成本转嫁给手机厂商后,将影响高通芯片的竞争力。
不知大家在上周的骁龙技术峰会上注意到一个点没,高通强调,未来仍会采用多元化的代工策略,不会全采用台积电的工艺。
目前还不清楚是全部都转投三星,还是部分,小部分,还是大部分。无论那种,两条腿走路总好过独抱一棵树,不然很被动。当然,这也得看三星改良的3nm究竟如何,差距不大,行价格有优势的话,厂商没有理由拒绝。
据了解,三星的3nm产品,预计2024年开始产品供应。
可信度:B(查看)
可信度A=基本确认,内容源于官方透露,官网、电商泄露或实拍;
可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等;
可信度C=坊间传闻,内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等,真实性五五开;
可信度D=真实性低,内容源不确定,没有证据,捕风捉影的猜测。
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