科技东风 | 网传苹果头显推迟上市、iQQO11 现身、三星 GDDR7 规格

站在风口上，猪都能飞起来！《科技东风》是SMZDM的科技数码资讯专栏，旨在介绍科技圈公司的最新动态。我们将近期科技数码消费领域的新品新技术，简单汇总成《科技东风》，在每天晚上给大家带来一份数码消费日报，欢迎持续关注。欢迎给我们提出建议和意见~

今天是12月5日，值友们大家好，欢迎乘坐《科技东风》号。今天科技圈儿又发生了哪些有趣的大事小情呢？赶紧来瞧瞧，请坐好，我们出发了~

EKWB散热风扇

近日EKWB推出两款散热风扇EK-Loop FPT 120/140，并号称是迄今为止最先进的风扇系列。

新款风扇采用方形风扇框架，无论是拉或推都不会造成液压损失。并采用了OmniLink统一连接简化了布线，所有电缆都是扁平带状风格，末端直接与标准的连接器相连，包括4Pin的PWM和3Pin的5V D-RGB。

EK-Loop FPT 120/140两款散热风扇整体尺寸为120 x 120 x 27mm/140 x 140 x 27mm，最大风量为77/118.01CFM，最大风压为2.7/3.57 mmH2O，噪音值为36/44.56dB(A)。

EK-Loop FPT 120/140散热风扇有多个型号，包括：

• EK-Loop 风扇 FPT 120 D-RGB – 黑色 (550-2300 rpm) 21.90 欧元（约合人民币 161 元）

• EK-Loop 风扇 FPT 120 – 黑色 (550-2300 rpm) 16.90 欧元（约合人民币 124 元）

• EK-Loop 风扇 FPT 120 D-RGB – 白色 (550-2300 rpm) 21.90 欧元（约合人民币 161 元）

• EK-Loop 风扇 FPT 140 D-RGB – 黑色 (600-2200 rpm) 24.90 欧元（约合人民币 183 元）

• EK-Loop 风扇 FPT 140 – 黑色 (600-2200 rpm) 19.90 欧元（约合人民币 146 元）

• EK-Loop 风扇 FPT 140 D-RGB – 白色 (600-2200 rpm) 24.90 欧元（约合人民币 183 元）

三星 GDDR7 规格

此前三星在Foundry Forum 2022大会上，公布了未来的技术路线图，近日介绍起了GDDR7显存的最新进展。

GDDR7显存将使用PAM3信号编码机制，该技术此前还被应用到了USB4、雷电4等传输协议中。

相比于NRZ/PAM2的1bit传输、PAM4的2bit传输，PAM3带了3bits传输，效率提高了25%，能效也提高了25%。

GDDR7显存在256bit位宽下，带宽将达到1152 GB/s。128bit有能达到576GB/s，384bit更是可达1728 GB/s，轻轻松松过1 TB/s的大关。

索尼降噪豆XM4 新固件

今天索尼为WF-1000XM4推送了1.6.1版本固件更新，以此来解决近段时间该耳机严重的电量衰减问题，并降低了长期使用造成的电池容量衰减。

目前该更新已经推送，用户可在将耳机与手机配对后，打开 Sony Headphones Connect App 进行固件更新。

该固件仅是修复软件问题，若更新后继续出现续航问题，请及时去申请索尼售后。

据此前用户反映 WF-1000XM4 严重的电量衰减问题，在极端情况下甚至会出现，取出耳机后，仅需几分钟电量就从100%掉到0%的场面。

realme新机

此前realme副总裁就透露将会有一款新机，而近期逐渐浮出了水面，在快节奏的生活中快充也变得非常亮眼。

据博主爆料，这款新机已正式投产将带来双版本可选，5000mAh电池+150W快充以及4600mAh电池+240W快充，这样看来充电速度和容量想要双赢还是需要继续进步呀。

据悉，realme GT Neo 5配备的应该是OPPO在今年MWC2022上展示的新闪充技术，充电器输出参数为24V10A，由两颗电荷泵直接输出到双串电池组。

iQOO 11 现身

近日，iQOO 11已现身中国电信终端产品库，与此前信息一致，搭载第二代骁龙8处理器。

该机提供了赛道版、传奇版、曼岛特别版三种配色，此前也有该机入网信息，iQOO 11搭载了一块6.78英寸柔性直屏，这是三星目前最新的E6全感直屏，分辨率为1440*3200，支持144Hz高刷，内置5000mAh。

影像方面，iQOO 11前置拥有1600万像素摄像头，后置则搭载了5000万像素+1300万像素+800万像素三摄镜头模组。

此前，各家发布会都已延期，尚未公布日期，但iQOO海外发布会将在12月8日进行，国内应也会同步举行。

苹果头显推迟上市

今日分析师郭明錤发文表示，因为“软件相关问题”，苹果混合现实头显设备可能会推迟到2023年下半年才会量产出货。

并透露，零组件的量产出货时间可能依旧是2023年上半年或2023年第二季度，但因终端产品的量产出货时间推迟，预计2023年苹果头显的出货量将少于50万部。

上周，苹果公司刚被曝出正在加紧开发虚拟现实头显设备，预计明年发布，并且操作系统名称也从“realityOS”改为了“xrOS”。

据悉，这款头显也将是苹果有史以来设计最复杂的产品，内部拥有超高分辨率的8K显示屏和先进的眼球追踪技术，配备高达15个摄像头，以精准的对眼球进行识别和追踪等。

其他简讯

富士康表示印度、越南难以制造高端iphone：苹果计划在印度和越南生产更多 Apple 设备，富士康前高管 Dan Panzica 表示：中国一直是主导苹果供应链生产的国家，仅郑州富士康就有多达 30 万名工人，越南和印度难以接手 iPhone 高端机型的制造。

Dan Panzica 认为，虽然越南的制造业发展迅速，但是缺乏工人，其只有 1 亿人口，不到中国的十分之一，无法拥有数十万人的生产工厂。而印度虽有与中国差不多的人口，但是当地的协调能力较差，苹果难以驾驭，因其每个州的运行方式都不尽相同。

英特尔称2030年将实现万亿级晶体管芯片设计：英特尔在IEDM 2022上公布了最新的突破性研究，为未来芯片设计奠定了基础。并展示了用于晶体管的新型2D材料、将小芯片和单芯片处理器之间的性能和功耗差距缩小到几乎难以察觉的新型3D封装技术、以及可垂直堆叠在晶体管之上的全新内存等。

正值于此，英特尔表示下一代hybrid bonding的3D封装技术可以将集成密度提高10倍，同时间距缩小到3微米，使得多芯片互联可媲美目前的单芯片设计。使用仅3个原子厚的2D新材料，在常温下以低漏电流实现了双栅结构上晶体管近乎理想的开关，垂直堆叠在晶体管之上的全新内存及堆叠铁电电容，性能媲美传统铁电沟道电容，可用于在逻辑芯片上打造FeRAM，在未来10年内实现万亿级晶体管芯片设计。

HTC官方回应VR将上市传闻：中国台湾经济日报称，有市场消息表示宏达电（HTC）内部正考虑让旗下数个已获利的虚拟现实（VR）部门赴美挂牌上市，借此募集更多资金以及扩大品牌影响力，预计明、后年就会有进度。

对此，HTC 回应称，不会评论市场臆测消息，并强调宏达电致力于拓展元宇宙生态系，合作伙伴涵盖电信商、艺术、教育、娱乐等领域，预计明年上半年将会发布新一代的 VR 产品。

台积电1nm已有着落，计划已上报：据台媒中央社报道，新竹科学园区有关负责人今日表示，台积电未来 1 纳米厂将落地竹科龙潭园区，龙科 3 期扩建计划的先导计划已于 11 月中旬上报，进度正常。

新竹科学园区有关负责人今日在记者会介绍产品及说明营运状况，同时对于“台积电 2 纳米及 1 纳米厂推动进度”回应称一切正常。

台积电3nm、5nm工厂的建设资金大约是200亿美元，1nm工艺的投资计划高达320亿美元，轻松超过2000亿元，成本要比前面的工艺高多了。

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视频源：B站@新昼xx

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历史上的今天

“深蓝”超级计算机

深蓝计算机是由IBM开发的象棋电脑，历史上第一个成功在标准国际象棋比赛中打败卫冕世界冠军的计算机系统。深蓝计算机是采用混合决策的方法。它将通用超级计算机处理器与象棋加速器芯片相结合。在超级计算机上运行的软件执行一部分运算，更复杂的棋步交给加速器处理，然后计算出可能的棋步和结果。

“深蓝”的开发始于 1985 年卡内基梅隆大学的芯片测试项目，当时这个项目被简单地命名为 Deep Thought，IBM 抓住机会雇佣了这个开发团队。1989 年，它被重新命名为深蓝，并于 1995 年 12 月 5 日正式亮相。深蓝的名字源自其雏型电脑“沉思”（Deep Thought）及 IBM 的昵称“蓝色巨人”（Big Blue），由两个名字合并而成。

众所周知，这是第一台计算机象棋系统，深蓝计算机重1270公斤，有32个大脑（微处理器），每秒钟可以计算2亿步。

1996年2月进行了对世界冠军的第一场比赛，然而，卡斯帕罗夫击败了深蓝，得分为4：2。深蓝当时开始升级，并于1997年5月再次对抗卡斯帕罗夫以3.5：2.5赢得了比赛，成为历史上第一个在标准国际象棋比赛中打败卫冕世界冠军的计算机系统。机器的胜利标志着国际象棋历史的新时代。随后，卡斯帕罗夫指责IBM 作弊，并要求重新进行比赛。IBM拒绝并宣布深蓝退役。

2003 年一部纪录片正为此而拍摄，名为《游戏结束：卡斯帕罗夫与电脑（Game Over：Kasparov and the Machine）》，并指出深蓝广被宣传的胜利，是由 IBM 一手炮制，务求令其股票价格上升。

往期回顾

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