科技东风 | 台积电3nm工艺正式量产、联想小新2023产品线、三星折叠屏原神联名售罄

站在风口上，猪都能飞起来！《科技东风》是SMZDM的科技数码资讯专栏，旨在介绍科技圈公司的最新动态。我们将近期科技数码消费领域的新品新技术，简单汇总成《科技东风》，在每天晚上给大家带来一份数码消费日报，欢迎持续关注。欢迎给我们提出建议和意见~

今天是12月29日，值友们大家好，欢迎乘坐《科技东风》号。今天科技圈儿又发生了哪些有趣的大事小情呢？赶紧来瞧瞧，请坐好，我们出发了~

松下S5 Mark II

近日，网上有人率先爆出松下S5 Mark II谍照，并表示这款相机将于2月CP+前发布。

今天爆料人Roland Quandt带来了该相机的外观图片。

松下Lumix S5 Mark II相机将搭载2420万像素全画幅CMOS传感器，支持6K30p和4K60p视频拍摄。并有单机身、标准变焦镜头套机、双镜头套机三种可选。而我们也能看到EVF边上有散热口。松下早在S1H就采用了主动散热功能，这可大幅度延长拍照时间。

此外，该相机还配有翻转屏，提供HDMI、 USB-C、双SD卡槽等接口。

除此之外，还将会在之后推出一款LUMIX S5 II X相机以及LUMIX S 14-28mm f/4-5.6 MACRO镜头。

传英伟达RTX 4070 Ti售价

英伟达已确定“GeForce Beyond”活动将在北京时间1月4日凌晨0点举行，将会发布RTX40系移动显卡、RTX 4070及跳票的RTX 4070 Ti。

Wccftech表示RTX 4070 Ti显卡建议零售价改为799美元（约5577元人民币）。而博板堂表示RTX 4070 Ti 的国行售价或为6499元。

RTX 4070 Ti采用，拥有60组SM（7680个CUDA核心）和12GB的GDDR6X显存，192bit显存位宽 ，TGP为285W。

此外在1月4日零点发布后也将会解禁评测，并在1月5日发售。

铁威马新款NAS

近日，铁威马推出两款NAS，T9-450和T12-450，专为需求高速存储的用户而开发，可满足4K影像创作、虚拟化、数据库等应用的需求。

这两款NAS均支持20TB容量硬盘，采用英特尔Atom C3558R四核处理器，配有8GB的DDR4双通道内存，配备双SFP+10Gb光纤接口、双2.5GbE接口，通过网络聚合Link Aggregation可提供20Gb的传输带宽。

均搭载全新TOS 5系统，相比上一代来说，增加了50余项功能，600多处改进，响应速度、安全性、易用性均有很大的提升。再配合支持TerraMaster RAID（TRAID）可拥有更多的备份解决方案。

三星折叠屏原神联名售罄

此前三星曾在韩国G-STAR 2022展会上，展示了原神联名限量版Galaxy Z Fold 4和Galaxy Buds2 Pro。

三星本次与原神联名版，正是基于甘雨的角色形象，礼盒壁纸、贴纸、手机壳配件、挂件等都有满满的甘雨的元素，但这两款限定机型是否会在国内上市暂时未知。

据了解为Galaxy Z Fold 4联名版，售价为2388000韩元（约合人民币13134元），限量100台。Galaxy Buds2 Pro联名版，售价为329000韩元（约合人民币1810元），限量200台。现在这两款产品已在海外开售，并在14分钟内全部售罄。

联想小新2023产品线

今天联想小新预热2023年笔记本产品线，提供三大系列，数字系列（标杆、可靠）、Air系列（更轻薄）、Pro系列（更强劲）。

从宣传海报来看，全家族全面更新，全新双旗舰定位，Air配备“超好屏”，接口众多，还有静音调校。Pro配备高刷新率屏，扩展性更全面。而数字系列主打续航、可靠。

联想IdeaPad Pro 5笔记本现已在海外发布，预计应该是Pro系列。其提供14和16寸选择，处理器可选锐龙7000HS和13代酷睿。

具体来说，可选R7 7735HS、R5 7640HS和R7 7840HS 处理器，16英寸版多了R5 7535HS处理器可选。酷睿版则提供i7-13700H和i5-13500H等。显卡提供TX 3050和RTX 4050选择。起售价则为1099欧元（约合人民币8127元）。

台积电3nm工艺正式量产

今天台积电在台南科学园区举办3nm量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3 纳米大规模生产，该园区的Fab18是5nm和3nm芯片的生产基地，其中5至9期厂房负责生产3nm芯片。

之后台积电董事长刘德音表示，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这是世界上最先进的技术。此外3nm工艺的良率跟5nm工艺初期量产时的良率相当。

除此之外，半导体供需反转，使得英特尔和苹果修改新品计划，也让台积电3nm芯片生产时间延后。因此初代N3工艺量产后，今年第四季度出货量极少，到2023年第一季度会略微爬升，进入第二季度后，随着苹果新款iPhone订单的到来逐月增加。

刘德音还提到了2nm，并透露明年第二季度台积电新竹研发中心将启用，台积电2nm将在新竹与台中投产，合计有六期工程。

其他简讯

立讯精密成苹果新选择。Pro Max将不再是富士康独家代工：由于近期的富士康产能不足，而且苹果在供应链方面还是很重视的，立讯精密就借此拿到了富士康手里的部分蛋糕，成为了明年的iPhone 15 Pro Max组装工厂之一。

富士康从10月份以来产能利用率一直未达到70%的水平，但现在正巧也是苹果将iPhone 14系列销量推向巅峰的时候，iPhone 14 Pro系列的需求格外大，但富士康产能满足不了苹果的需求。也正是受产能影响，相关研究机构已经开始下调苹果明年第一季度的iPhone出货量。且目前苹果在努力将供应链转移到其他国家的代工厂。

三星为巩固DRAM市场地位，降价提产能：Business Korea报道，三星正打算扩大DRAM产能并降低价格，以自己的方式度过即将到来的2023年经济衰退期。与三星相反的是，竞争对手美光和SK海力士都在计划削减资本支出并进行裁员。

正值此，三星将为新款12nm DRAM芯片增加一条新的生产线。除了扩大其韩国平泽P3工厂在DRAM和晶圆代工的生产外，P1工厂的NAND闪存的生产设施也将得到升级，转变为第8代V-NAND的生产线，预计会在明年下半年完成相关建设工作。

高通明年将下调中低端手机处理器价格：业内人士透露，由于全球经济增速缓慢，再加上电子消费品的需求下滑，高通可能会在2023年降低其中端和入门级手机处理器的价格，包括骁龙400和骁龙600系列。此次降价的原因最有可能是减少库存，此举将会引发中端和入门级手机SOC新一轮价格战。

市调机构Strategy Analytics最新报告显示，2022年全球智能手机出货量将同比下降10%，下行轨迹将会持续到2023年，这对整个手机行业来说，是一个非常艰难的时期。此外，在电子消费品需求不确定的情况下，三星电子也有望在明年大幅降低存储芯片的价格，进一步提高其在全球存储芯片市场的份额。

全球 VR/AR 出货量仅 960 万部：研究公司 CCS Insight 数据显示，2022 年到目前为止，VR 和 AR 设备的全球出货量仅为 960 万部，同比下降逾 12%。

这些数据为 Meta 的未来前景蒙上了一层阴影，今年 Meta 股价已经下跌约 2/3。其实扎克伯格之前也曾表示，“元宇宙”是一项长期押注，预计需要长达十年的时间才能成为主流，最终可能带来数千亿美元的商务规模。

每天学点有用的

小米13系列一周后的体验：不虚，但雷总，我有个大胆的想法！

视频源：B站@奋斗的王大刀

（点击这里查看视频哦～）

历史上的今天

威廉·肖克利写下晶体管发明思路

威廉·肖克利出生于1910年2月13日，1963年开始，担任斯坦福大学教授1955-1963年，在硅谷创办肖克利半导体实验室1936-1955年，贝尔实验室晶体管物理部主任。

1939 年12月29日，威廉·肖克利在他的实验室笔记本上做下了一行记录：“用半导体取代真空管应该是可能的。”二战结束后，贝尔实验室开始研制新一代的电子管，具体由肖克利负责。1947年圣诞节前两天的一个中午，肖克利的两位同事沃尔特·布莱登和约翰· 巴丁，用几条金箔片，一片半导体材料和一个弯纸架制成一个小模型，可以传导、放大和开关电流。他们把这一发明称为“点接晶体管放大器”（Point-Contact Transistor Amplifier）。

不过，肖克利虽然是巴丁和布莱登两个人的上司，但是他却并不能够自动的列名为点接触晶体管的发明人。点接触晶体管的专利和发表的论文都只有巴丁和布莱登两个人的名字。对此，肖克利大为失望，也激发了他发明的潜力。

1948年1月23日，也就是点接触晶体管发明整整一个月的时候，肖克利想到了结型晶体管的方法。结型晶体管所有的作用都是在半导体内部完成的，这就可靠的多了。结型晶体管为固态电子指出了道路，也成了真正有用的晶体管。

1950年11月，肖克利出版了“半导体中的电子和电洞”一书，这是基于他在贝尔实验室所给的一系列演讲写成的，成为这个专业的经典著作。1951年，他领导研究小组研制出第一个可靠的结型晶体管，这项发明证实了肖克利作为研究室主任的天赋。他知道如何找到问题的根本。以他精练的风格，不论是以文字还是口头表述，他都能把实验导向一个新的、通常是正确的方向。

1947 年发现晶体管后，大约过了 10 年，制造商才学会如何量产晶体管，新一代的工程师也学会了如何使用晶体管，晶体管才正式在计算机设计中取代真空管。

往期回顾

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