高通第二代骁龙7+移动平台发布：性能能效大升级，Redmi新机本月首发

今天下午的高通骁龙芯片发布会如约举行，正式揭晓骁龙7系新成员——第二代骁龙7+移动平台。内部型号为SM7475-AB，高通官方宣称是这骁龙史上“最强7系平台”，具体如何，咱们接着往下看。

通俗易懂的来讲，骁龙7+相当于锁频的骁龙8+。基于台积电4nm工艺制程打造，采用Kyro CPU，1+3+4架构，包含一个最高主频2.91GHz的超级内核，3个2.49GHz的性能内核，以及4个1.8GHz的效率内核，集成Adreno 725 GPU，CPU性能相比前代提升了50%，还实现了高达13%的整体系统能效提升。

具体特性如下：

• 连接：集成骁龙X62 5G调制解调器及射频系统，支持5G+5G和5G+4G双卡双通，峰值下载速率高达4.4Gbps，支持5G毫米波以及Sub-6GHz；搭载高通FastConnect 6900移动连接系统，支持Wi-Fi 6/6E，速率高达3.6Gbps，支持4路双频并发

• 影像：采用 18-bit Spectra ISP，支持2亿像素拍摄，以及4K HDR视频拍摄

• 屏幕：最高支持10bit 2K+120Hz或4K 60Hz

• 存储：支持16GB LPDDR5-3200内存，USB 3.1接口

• 游戏：支持部分Snapdragon Elite Gaming特性，比如自适应可分辨率渲染、aptX的骁龙畅听技术

• AI：与骁龙7 Gen 1相比，AI性能提升超过2倍，能效提升40%

• 安全：搭载信任管理引擎（TME）和高通可信执行环境（TEE），以及Hypervisor执行环境（HEE）

值得一提的是，Redmi品牌总经理卢伟冰出席了此次发布会，预告了即将发布的Note 12T系列新机，将于本月底发布。随即隔壁真我官方也通过微博官宣真我GT Neo5 SE将首批搭载第二代骁龙7+移动平台，具体发布日期暂未公布，敬请期待。