骁龙8 Gen 3 或将改进 CPU 架构,并不再支持 32 位应用
骁龙8 Gen2的新机快接近尾声了,此前有消息,骁龙8 Gen 3将采用台积电4nm制程,Kuba Wojciechowski 今日则透露了骁龙8 Gen 3的一些信息。
网友分享的相关信息显示,2023年的高通新旗舰型号为“SM8650”,内部代号叫作“Lanai”或者“Pineapple”,并具备2+3+2+1四丛架构设计,包括如下:
一个代号为“Hunter ELP”的Gold+核心,可能采用Cortex-X4内核
两个代号为“Hunter”的Titanium核心,采用Cortex-A7xx内核
三个代号为“Hunter”的Gold核心,采用Cortex-A7xx内核
两个代号为“Hayes”的Silver核心,采用Cortex-A5xx内核(应该是现今Cortex-A510的继任者)
也就是说这次高通将会在骁龙 8 Gen 3上放3个全新的Arm CPU内核,同时首次搭载了Titanium核心,频率也会更高。骁龙 8 Gen 3支持Android 14和Linux Kernel 6.1,但其完全放弃了32位应用的支持,该更新的都得更新了。
另外,骁龙 8 Gen 3还将配备Adreno 750 GPU(频率为770Mhz),三星 Galaxy S24还会不会带来定制芯呢?性能提升是好事,但功耗压的住吗?这次多核性能的提升能否击败苹果,还得让我们拭目以待~