网传丨台积电1.4nm晶圆将在2026年量产,3nm订单已抢购一空,晶圆单价涨20%
据台湾媒体消息,台积电正在建造新的工厂,2025年完工,占地158公顷,将于2026年量产1.4nm晶圆,相关产品会在2027年或2028年量产。
另外,台积电2nm工艺GAA晶圆的订单价格也公开了,单片2.5万美元(约18万元人民币),而目前已知的3nm晶圆价格在2万美元左右,相当于涨了20%左右价格。
至于台积电3nm订单,早就不是什么秘密了,早在去年就已经全部抢购一空,而AMD和NVIDIA都还不是最大金主。
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可信度:B+(查看)
可信度A=基本确认,内容源于官方透露,官网、电商泄露或实拍;
可信度B=可靠消息,内容源于各类爆料大神、谍照、内部爆料等;
可信度C=坊间传闻,内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等,真实性五五开;
可信度D=真实性低,内容源不确定,没有证据,捕风捉影的猜测。
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