铠侠开发出新 e-MMC 储存颗粒,随机读写提升2.5-2.7倍、耐用性也大幅提升
恺侠(原东芝存储)官宣,已经成功研发出符合 JEDEC e-MMC Ver. 5.1 标准的“新型高性能嵌入式闪存产品”样品,主要用于消费级应用。
提供 64 和 128 GB 两种容量,采用最新堆叠技术3D颗粒和控制器,能够减少处理器的工作量并提高了易用性。
与上一代器件相比,连续和随机写入性能提高约 2.5 倍,随机读取提高约 2.7 倍。此外,与上一代器件相比,写入寿命(TBW)提高约 3.3 倍。
恺侠认为,虽然市场正向 UFS 转移,但在某些情况下,部分厂商依然可能使用 e-MMC,例如平板电脑、个人电脑、销售点设备和其他便携式手持设备,以及智能电视和智能网卡等“中端存储需求的消费类产品”。
该储存颗粒将于 2024 年春季量产,目前正送样给厂商做测试,预计相关手机会在明年Q2季度问世。
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