网传丨AMD 下一代锐龙 8000/9000 系列采用混合工艺+混合大小核、最高32核心、3+2nm工艺还是AM5针脚

据爆料神准的@摩尔定律已死消息，一份 AMD 新的 Zen 5 / Zen 6 架构路线图曝光，预告了今明两年的AMD规划。

Nirvana“涅槃” Zen 5/Ryzen 8000系列（预计2024年H1上半年）
关于 Zen 5 架构早就不是秘密了，核心代号为 Nirvana“涅槃”，对应的型号是新锐龙 Ryzen 8000 系列，这个系列会采用3nm+4nm 混合工艺，还有 Zen 5+ Zen 5c 大小核混合核心配置。

Ryzen 8000 系列的IPC能效比会提升10%-15%，重点是从这一代会有新核心加入，也就是Zen 5c ，最多有16个，那么可能会出现这样的配置：8个 Zen5 + 16x Zen5c，总计24核心，但可能刚开始只会出现在APU平台中，随后其他平台中也会用上。那么，可能高端桌面平台会出现16个 Zen 5 + 32个 Zen 5c 的组合。

总之，AMD 从下一代开始会大面积用上混合架构，多核的性能会大幅提升，而且能效会更好，向英特尔学习~

另外，提升性能和精度，数据预取继续改进，ISA指令与安全继续增强，吞吐能力也进一步扩大，包括8宽度的分派与重命名、6个ALU算术逻辑单元、4个载入与2个存储，等等。

Morpheus“梦神”Zen6/Ryzen 9000系列（预计2025年下半年）
是的，你没看错，一年后就迎来了 Zen 6 架构，这一代采用3nm + 2nm 混合工艺，继续使用大小核混合架构。更重要的是CCD升级为原生32核心。

AMD的目标是IPC比上一代Zen 5“涅槃”架构提高10%。同时，加入面向人工智能、机器学习的FP16指令，以及新的内存增强。核心数量上，将增加到32个，这也应该指Zen 6c（小核），而不是 Zen6 大核。

摩尔定律已死还表示，Zen 6 架构据说通过新的封装技术提供与 Zen 2 类似的芯片布局。虽然还没有得到证实，但有人提到，对于 Zen 6 可能会在IOD（输入/输出接口芯片）上堆叠CCD。这将是AMD向小芯片堆叠重大转变。

最后，说个让大家一定很开心的事，那就是Zen 6 架构的锐龙处理器依旧采用AM5针脚，也就是说和现有Zen 4 处理器是一样的针脚。理论上只需刷BIOS，老的 Ryzen 7000 系列可以上新主板，反之，现有主板平台可以上 Zen 5 和 Zen 6 架构处理器（预计 Ryzen 8000/9000系列）。

还记得去年 AMD 在发 Ryzen 7000 时，AMD 苏大妈表示，AM5和AM4（2017-2022年）是一样很长寿，那么，AM5 有望也至少有5代，这样的话，Ryzen 9000往后还有两代……

不得不说，在针脚兼容性上AMD确实良心，而英特尔又要换接口了（LGA1851）。

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