高通发布骁龙 8 Gen 3 移动平台：AI 性能提升 98%、CPU 性能提升 30%、GPU 提升 25%

今天凌晨的2023高通骁龙峰会正式举行，高通如约带来了新一代旗舰移动平台“骁龙8 Gen 3”，也就是第三代骁龙8。宣称将为下一代旗舰智能手机带来生成式AI，同时骁龙8 Gen 3是高通首个专为生成式AI而打造的移动平台。

咱们直入主题，首先是大家关心的基础性能架构，这次骁龙8 Gen 3仍采用相对成熟的台积电4nm制程工艺，没有像苹果A17 Pro那样采用最新的3nm工艺。

CPU：升级为纯64位架构，采用1+5+2的架构布局，相比前代的1+4+3布局多了个性能核心，三级缓存容量也来到12MB。宣称性能提升30%、能效提升20%、同性能功耗下降34%。由1个3.3GHz Cortex-X4超大核 + 3个3.15GHz Cortex-A720大核 + 2个2.96GHz Cortex-A720 大核 + 2个2.27GHz A520小核组成。

GPU：集成Adreno 750 930MHz GPU，核心规模增加20%、性能提升25%、能效提升25%；支持硬件光线追踪、虚幻5引擎、240 FPS游戏、引入图像运动引擎2.0技术（可以理解为插帧）。

屏幕：可变刷新率技术原生支持低至1Hz，理论上来说结合适当的屏幕可以将待机或低负载场景的GPU功耗降至最低，配合类似DLSS、FSR、XeSS的游戏超分技术，分辨率可以做到最高8K，结合GPU也就是8K 240Hz游戏。

Snapdragon Smart（AI）：搭载Hexagon NPU AI引擎，独立供电电路，整体性能最高提升98%，同时能效提升40%、同性能功耗下降43%，支持在设备上运行生成式AI模型，将支持包括Meta Llama 2在内的20多种AI模型。

内存：还是LPDDR5X，不过频率由原来的4.2GHz提升至4.8GHz，带宽77GB/s，最高支持24GB，以及UFS 4.0闪存。值得一提的是，官方介绍内存与Hexagon NPU建立了一条直连通道，可以更好的提升AI效率。

5G调制解调器/连接：搭载最新的骁龙X75，10 Gbps峰值下载速度、3.5 Gbps峰值上传速度，2.5倍AI处理能力，支持8载波聚合（mmWave）、4x4 MIMO（Sub-6）、2x2 MIMO（mmWave）；无线方面仍为上一代的FastConnect 7800，支持WiFi 7+蓝牙5.3、LE音频+骁龙畅听；连接方面支持USB 3.1 Gen2，10Gbps峰值带宽。

影像：单颗摄像头最高支持200MP，支持8K 30fps或4K 120fps视频拍摄；显示分辨率和刷新率支持最高4K/60、QHD+/40，支持10-bit色深、Rec.2020色彩、HDR10/HDR10+/HDR Vivid/杜比Vision。

最后，将首批搭载高通骁龙8 Gen 3平台的手机厂商包括：华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我 realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi、三星、中兴。