in Win 迎广发布 F5 系列机箱,结构特殊、主打通风散热
in Win (迎广)发布了一款中高端机箱——F5系列,结构比较特别,主打通风散热。
in Win 迎广 F5 比较简约,棱角分明,上下拼色处理,有黑白两个配色,其中白色版本前脸还有木纹饰板。
属于全塔结构,机身尺寸为 510x 235 x 543mm,左侧完整侧透玻璃,前脸是透气滤网,依稀能看到内部风扇。
内扩展优异,in Win 迎广 F5 能上E-ATX, ATX, Micro-ATX和Mini-ITX 主板,能扩展18cm 高CPU风冷散热器,最长435mm 长显卡(8槽/3个垂直槽位,带显卡支架),电源位于顶部背线仓,能扩展23cm长 ATX 尺寸规格电源。储存扩展包括:双3.5/4×2.5+双2.5英寸硬盘仓位。
in Win F5 系列主打通风散热,前脸、顶部以及底部都是透气孔,内扩展优秀。具体来说,上下都支持3x12cm/14cm风扇或360mm/420mm 水冷,前面支持双12/14cm风扇或240/280mm水冷,尾部还能扩展12/14cm风扇,预装了in Win AN140P/140 ARGB幻彩风扇。
位于顶部的I/O扩展包括:双USB 3.2 Gen 1、1个USB 3.2 Gen 2×2 TYPE-C和3.5mm耳麦插口。
没有透露价格,应该不便宜。
扩展
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